2021年半導體封測公司上市龍頭有：

　　華天科技：半導體封測龍頭。2018年11月28日公告，擬剝離分立器件自銷業(yè)務相關資產，將所持有的江陰新順微電子有限公司75%股權、深圳長電科技有限公司80.67%股權及為承接公司本部分立器件自銷業(yè)務而新設的全資子公司江陰新申弘達半導體銷售有限公司100%股權出售給上海半導體裝備材料產業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)、北京華泰新產業(yè)成長投資基金(有限合伙)等交易對方。

　　長電科技：半導體封測龍頭。蘇州晶方半導體科技股份有限公司(SSE，603005)成立于蘇州，是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價比的半導體封裝量產服務商。

　　晶方科技：半導體封測龍頭。2019年，半導體行業(yè)景氣度呈現“前低后高”的走勢，上半年市場需求整體低迷，下半年受國產化驅動國內市場需求大幅增長，5G商用帶來客戶訂單明顯增加；此外，高端處理器產品市場在AMD7納米技術帶動下，需求呈現強勁增長。

　　通富微電：半導體封測龍頭。公司主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務。

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