據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝龍頭股票有：
同興達(dá)：
華天科技：為FPC和匯頂開發(fā)的TSV+SiP指紋識(shí)別封裝產(chǎn)品成功應(yīng)用于華為Mate9pro和P10以及榮耀系列手機(jī)。
大港股份：近3日股價(jià)下跌17.59%，2025年股價(jià)上漲7.5%。公司集成電路以蘇州科陽和上海旻艾為基礎(chǔ)，大力發(fā)展集成電路芯片封裝、測試業(yè)務(wù)，致力打造集成電路細(xì)分領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)品牌。
恒寶股份：近3日恒寶股份下跌1.14%，2025年股價(jià)上漲63.18%，總市值131.89億元。公司為客戶提供安全芯片封裝等服務(wù)。
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