TSV技術概念股有哪些？

TSV技術行業(yè)概念股票有： 華天科技、盛美上海、晶方科技、中微公司。

盛美上海（688082）：截至發(fā)稿，盛美上海（688082）漲2.6%，報125.810元，成交額4.7億元，換手率0.85%，振幅漲2.6%。

公司2025年第一季度營收同比增長41.73%至13.06億元，凈利潤同比增長207.21%至2.46億元，扣非凈利潤同比增長194.14%至2.48億元，盛美上海毛利潤為6.64億，毛利率50.87%。公司電鍍設備做的比較全面，目前國際市場銷售的所有種類的電鍍設備，包括電鍍、TSV電鍍、先進封裝電鍍。

華天科技（002185）：7月29日下午三點收盤，華天科技(002185)出現(xiàn)異動，股價跌1.26%。截至發(fā)稿，該股報價10.210元，換手率2.24%，成交額7.35億元，流通市值為327.18億元。

華天科技公司2025年第一季度營收同比增長14.9%至35.69億元，凈利潤同比增長-132.49%至-1852.86萬元，扣非凈利潤同比增長-7.88%至-8286.41萬元，華天科技毛利潤為3.21億，毛利率9%。公司基于TSV封裝技術的產品已經量產。

晶方科技（603005）：截至7月29日15時收盤，晶方科技(603005)報29.230元，漲0.76%，當日最高價為29.46元，換手率4.19%，PE（市盈率）為74.95，成交額7.97億元。

公司2025年第一季度營收同比增長20.74%至2.91億元，凈利潤同比增長32.73%至6535.68萬元，扣非凈利潤同比增長39.7%至5499.89萬元，晶方科技毛利潤為1.23億，毛利率42.38%。Chiplet技術目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢之一，是多種復雜先進封裝技術和標準的綜合，并非單一技術。其中晶圓級TSV技術是此技術路徑的一個重要部分。晶方科技也在研究該技術路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產品應用。

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