據(jù)南方財富網概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年半導體硅片題材龍頭有：

中晶科技003026：半導體硅片龍頭股，

公司核心管理團隊擁有二十多年的半導體行業(yè)從業(yè)經驗，長期致力于半導體硅材料的研發(fā)與生產，在研發(fā)、生產工藝、質量控制等方面擁有完善的技術儲備和強大的技術創(chuàng)新能力。

8月29日消息，中晶科技3日內股價上漲4.26%，最新報39.000元，漲3.17%，成交額3.82億元。

TCL中環(huán)002129：半導體硅片龍頭股，

8月29日TCL中環(huán)(002129)公布，截至下午3點收盤，TCL中環(huán)股價報8.380元，跌1.41%，市值為338.81億元，近5日內股價下跌0.84%，成交金額12.28億元。

滬硅產業(yè)688126：半導體硅片龍頭股，

8月29日，15時收盤滬硅產業(yè)股票跌2.08%，當前價格為20.740元，成交額達到12.91億元，換手率2.28%，公司的總市值為569.76億元。

神工股份688233：半導體硅片龍頭股，

8月29日收盤消息，神工股份開盤報價37.8元，收盤于36.560元，成交額2.21億元。

半導體硅片行業(yè)股票其他的還有：

上海貝嶺600171：回顧近5個交易日，上海貝嶺有4天上漲。期間整體上漲2.53%，最高價為40元，最低價為36.13元，總成交量3.19億手。

天通股份600330：近5個交易日股價上漲6.95%，最高價為9.98元，總市值上漲了8.14億。

通威股份600438：近5個交易日，通威股份期間整體上漲4.54%，最高價為22.25元，最低價為20.44元，總市值上漲了45.02億。

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