康強電子：

半導(dǎo)體封裝龍頭股。從康強電子近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為-21.59%，過去三年扣非凈利潤最低為2024年的5683.16萬元，最高為2022年的9242.55萬元。

封裝測試業(yè)銷售額1564.3億元，同比增長13%。

回顧近30個交易日，康強電子下跌2.24%，最高價為17.75元，總成交量5.56億手。

長電科技：

半導(dǎo)體封裝龍頭股。從近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，長電科技近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為-26.05%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的13.23億元，最高為2022年的28.3億元。

在近30個交易日中，長電科技有19天上漲，期間整體上漲5.57%，最高價為36.09元，最低價為32.72元。和30個交易日前相比，長電科技的市值上漲了35.07億元，上漲了5.57%。

通富微電：

半導(dǎo)體封裝龍頭股。通富微電從近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為32%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的5948.35萬元，最高為2024年的6.21億元。

回顧近30個交易日，通富微電上漲9.29%，最高價為28.5元，總成交量13.07億手。

華天科技：

半導(dǎo)體封裝龍頭股。從近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，華天科技近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為-64.43%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的-3.08億元，最高為2022年的2.64億元。

近30日股價上漲10.56%，2025年股價下跌-13.49%。

晶方科技：

半導(dǎo)體封裝龍頭股。從近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，晶方科技近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為2.92%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的1.16億元，最高為2024年的2.17億元。

回顧近30個交易日，晶方科技股價上漲7.37%，最高價為31.61元，當前市值為197.41億元。

半導(dǎo)體封裝股票其他的還有：

聞泰科技：

近3日聞泰科技股價上漲0.16%，總市值下跌了10.95億元，當前市值為456.39億元。2025年股價下跌-5.75%。

三佳科技：

回顧近3個交易日，三佳科技期間整體下跌0.03%，最高價為29.01元，總市值下跌了158.43萬元。2025年股價下跌-3.78%。

快克智能：

在近3個交易日中，快克智能有3天上漲，期間整體上漲1.14%，最高價為29.29元，最低價為27.3元。和3個交易日前相比，快克智能的市值上漲了8117.16萬元。

賽騰股份：

回顧近3個交易日，賽騰股份有1天上漲，期間整體上漲0.71%，最高價為39.4元，最低價為41.99元，總市值上漲了8079.13萬元，上漲了0.71%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。