半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)龍頭股有：

博威合金601137：

近5日股價(jià)上漲1.6%，2025年股價(jià)下跌-8.04%。

生益科技600183：

近5個(gè)交易日股價(jià)下跌3.24%，最高價(jià)為41.96元，總市值下跌了31.34億。

華正新材603186：

近5日股價(jià)下跌4.27%，2025年股價(jià)上漲24.44%。

盛劍科技603324：

近5日盛劍科技股價(jià)上漲1.03%，總市值上漲了4174.07萬(wàn)，當(dāng)前市值為40.52億元。2025年股價(jià)上漲4.75%。

環(huán)旭電子601231：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，

環(huán)旭電子2024年?duì)I收606.91億，同比增長(zhǎng)-0.17%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-5.88%；凈利潤(rùn)16.52億，同比增長(zhǎng)-15.16%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-26.51%。

回顧近30個(gè)交易日，環(huán)旭電子股價(jià)上漲10.57%，最高價(jià)為16.78元，當(dāng)前市值為353.16億元。

長(zhǎng)電科技600584：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，

ROA：3.59%，毛利率13.65%，凈利率4.96%；每股收益0.82元。

公司擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)（SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等），并實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，為客戶提供量身定制的技術(shù)解決方案。全球領(lǐng)先的封測(cè)廠商，排名全球第三，國(guó)內(nèi)第一。

在近30個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有18天上漲，期間整體上漲4.77%，最高價(jià)為36.09元，最低價(jià)為32.93元。和30個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值上漲了29.53億元，上漲了4.77%。

甬矽電子688362：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，

2023年報(bào)顯示，甬矽電子公司的毛利率13.9%，凈利率-5.65%，總營(yíng)業(yè)收入23.91億，同比增長(zhǎng)9.82%；扣非凈利潤(rùn)-1.62億，同比增長(zhǎng)-373%。

回顧近30個(gè)交易日，甬矽電子股價(jià)上漲11.05%，最高價(jià)為33.5元，當(dāng)前市值為130.92億元。

方邦股份688020：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，

毛利率28.21%，凈利率-18.74%，去年全年凈利潤(rùn)-6867.01萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-0.95%。

回顧近30個(gè)交易日，方邦股份股價(jià)上漲31%，最高價(jià)為62.5元，當(dāng)前市值為42.3億元。

藍(lán)箭電子301348：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，

2023年公司凈利潤(rùn)5836.88萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-18.28%。

回顧近30個(gè)交易日，藍(lán)箭電子股價(jià)下跌6.4%，最高價(jià)為28.24元，當(dāng)前市值為51.38億元。

南方財(cái)富網(wǎng)所有資訊內(nèi)容不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。