半導體先進封裝上市龍頭企業(yè)有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體先進封裝上市龍頭企業(yè)有：

華天科技：半導體先進封裝龍頭

8月8日收盤消息，華天科技5日內股價下跌0.8%，今年來漲幅下跌-15.98%，最新報10.010元，跌2.15%，市盈率為52.05。

近7個交易日，華天科技下跌0.1%，最高價為9.97元，總市值下跌了3204.48萬元，2025年來下跌-15.98%。

晶方科技：半導體先進封裝龍頭

8月8日消息，晶方科技開盤報30.09元，截至15時，該股跌2.61%，報29.480元。3日內股價下跌2.95%，換手率5.42%，成交量3533.39萬手。

在近7個交易日中，晶方科技有3天上漲，期間整體上漲3.73%，最高價為31.61元，最低價為28.25元。和7個交易日前相比，晶方科技的市值上漲了7.17億元。

通富微電：半導體先進封裝龍頭

近7個交易日，通富微電下跌4.93%，8月8日該股最高價為27.38元，總市值為406.72億元，換手率2.65%，振幅跌2.72%。

通富微電近7個交易日，期間整體下跌4.93%，最高價為27.7元，最低價為28.5元，總成交量3.53億手。2025年來下跌-10.26%。

匯成股份：半導體先進封裝龍頭

8月8日匯成股份收盤消息，7日內股價上漲14.29%，今年來漲幅上漲29.28%，最新報12.670元，漲2.59%，市值為106.46億元。

近7日股價上漲14.29%，2025年股價上漲29.28%。

半導體先進封裝上市公司其他的還有：盛劍科技、耐科裝備、聯(lián)瑞新材、同興達、大港股份、壹石通、安集科技、興森科技等。

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