2025年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市龍頭企業(yè)有：

晶方科技（603005）：

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，2024年報(bào)顯示，晶方科技凈利潤(rùn)2.53億，同比增長(zhǎng)68.4%，近四年復(fù)合增長(zhǎng)為-24.01%；毛利率43.28%。

近30日股價(jià)上漲6.67%，2025年股價(jià)上漲5.8%。

甬矽電子（688362）：

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，2023年報(bào)顯示，甬矽電子公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收23.91億，同比去年增長(zhǎng)9.82%；毛利率13.9%。

回顧近30個(gè)交易日，甬矽電子股價(jià)上漲9.7%，最高價(jià)為33.5元，當(dāng)前市值為135.18億元。

匯成股份（688403）：

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，2024年，匯成股份公司收入為15.01億，同比增長(zhǎng)21.22%，凈利潤(rùn)1.6億，同比增長(zhǎng)-18.48%。

近30日股價(jià)上漲20.17%，2025年股價(jià)上漲31.29%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：

光力科技（300480）：是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈中的核心設(shè)備供應(yīng)商，尤其在晶圓切割劃片設(shè)備領(lǐng)域具備全球競(jìng)爭(zhēng)力。其通過(guò)并購(gòu)以色列ADT（全球第三大劃片機(jī)企業(yè)）和英國(guó)LP（劃片機(jī)發(fā)明者），光力科技成為全球唯二、中國(guó)唯一同時(shí)掌握切割設(shè)備、空氣主軸、刀片耗材全鏈條技術(shù)的企業(yè)，打破日本DISCO、東京精密的壟斷。公司產(chǎn)品已導(dǎo)入華為昇騰供應(yīng)鏈（盛合晶微為代工廠(chǎng)），2025年昇騰芯片出貨量預(yù)計(jì)從2-3萬(wàn)片增至20-30萬(wàn)片。

元成股份（603388）：公司于2022年12月收購(gòu)半導(dǎo)體清洗設(shè)備廠(chǎng)商硅密電子51%股權(quán)，正式切入半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域。硅密電子作為一家從事半導(dǎo)體濕法槽式清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商，產(chǎn)品主要包括半導(dǎo)體集成電路濕法清洗設(shè)備、濕法刻蝕設(shè)備、半導(dǎo)體材料濕法清洗設(shè)備、石英爐管清洗設(shè)備、高純石英件清洗設(shè)備、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等，已掌握從2英寸到12英寸各種尺寸晶圓的槽式濕法清洗及刻蝕設(shè)備的技術(shù)路線(xiàn)，在半導(dǎo)體IC晶圓制造、半導(dǎo)體先進(jìn)襯底材料、藍(lán)寶石襯底、LED芯片制造、光伏等領(lǐng)域也成功開(kāi)發(fā)了多家國(guó)內(nèi)知名客戶(hù)，主要有華潤(rùn)上華、士蘭微子公司、中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、滁州華瑞微、天合光能等。

新益昌（688383）：公司和華為主要在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備及高清顯示設(shè)備兩個(gè)業(yè)務(wù)板塊進(jìn)行了深度合作并有簽署相關(guān)保密協(xié)議。

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