方邦股份：龍頭股，

公司在凈資產(chǎn)收益率方面，從2021年到2024年，分別為2.05%、-4.31%、-4.54%、-6.43%。

在近30個(gè)交易日中，方邦股份有15天上漲，期間整體上漲30.15%，最高價(jià)為62.5元，最低價(jià)為37.33元。和30個(gè)交易日前相比，方邦股份的市值上漲了13.25億元，上漲了30.23%。

頎中科技：龍頭股，

在EPS方面，頎中科技從2021年到2024年，分別為0.31元、0.31元、0.33元、0.26元。

近30日股價(jià)上漲5.79%，2025年股價(jià)下跌-1.76%。

匯成股份：龍頭股，

匯成股份公司2025年第一季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收3.75億，毛利率23.96%，每股收益0.05元。

匯成股份在近30日股價(jià)上漲23.55%，最高價(jià)為13.98元，最低價(jià)為10.3元。當(dāng)前市值為114.19億元，2025年股價(jià)上漲34.07%。

華潤(rùn)微：龍頭股，

華潤(rùn)微公司2025年第一季度季報(bào)顯示，2025年第一季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)8321.66萬(wàn)，同比增長(zhǎng)150.68%；毛利潤(rùn)為5.96億，毛利率25.29%。

回顧近30個(gè)交易日，華潤(rùn)微下跌1.38%，最高價(jià)為48.97元，總成交量1.36億手。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：

光力科技：是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈中的核心設(shè)備供應(yīng)商，尤其在晶圓切割劃片設(shè)備領(lǐng)域具備全球競(jìng)爭(zhēng)力。其通過(guò)并購(gòu)以色列ADT（全球第三大劃片機(jī)企業(yè)）和英國(guó)LP（劃片機(jī)發(fā)明者），光力科技成為全球唯二、中國(guó)唯一同時(shí)掌握切割設(shè)備、空氣主軸、刀片耗材全鏈條技術(shù)的企業(yè)，打破日本DISCO、東京精密的壟斷。公司產(chǎn)品已導(dǎo)入華為昇騰供應(yīng)鏈（盛合晶微為代工廠），2025年昇騰芯片出貨量預(yù)計(jì)從2-3萬(wàn)片增至20-30萬(wàn)片。

元成股份：公司于2022年12月收購(gòu)半導(dǎo)體清洗設(shè)備廠商硅密電子51%股權(quán)，正式切入半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域。硅密電子作為一家從事半導(dǎo)體濕法槽式清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售的半導(dǎo)體設(shè)備廠商，產(chǎn)品主要包括半導(dǎo)體集成電路濕法清洗設(shè)備、濕法刻蝕設(shè)備、半導(dǎo)體材料濕法清洗設(shè)備、石英爐管清洗設(shè)備、高純石英件清洗設(shè)備、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等，已掌握從2英寸到12英寸各種尺寸晶圓的槽式濕法清洗及刻蝕設(shè)備的技術(shù)路線，在半導(dǎo)體IC晶圓制造、半導(dǎo)體先進(jìn)襯底材料、藍(lán)寶石襯底、LED芯片制造、光伏等領(lǐng)域也成功開發(fā)了多家國(guó)內(nèi)知名客戶，主要有華潤(rùn)上華、士蘭微子公司、中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、滁州華瑞微、天合光能等。

新益昌：公司和華為主要在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備及高清顯示設(shè)備兩個(gè)業(yè)務(wù)板塊進(jìn)行了深度合作并有簽署相關(guān)保密協(xié)議。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。