集成電路封測(cè)上市公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)上市公司有：

頎中科技，2023年3月29日招股書(shū)顯示公司是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類(lèi)產(chǎn)品。

甬矽電子，公司主要從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，從成立之初即聚焦集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，車(chē)間潔凈等級(jí)、生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)線布局、工藝路線、技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)、客戶導(dǎo)入均以先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)為導(dǎo)向。公司為寧波市高新技術(shù)企業(yè)，公司2020年入選國(guó)家第四批“集成電路重大項(xiàng)目企業(yè)名單”，“年產(chǎn)25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目”被評(píng)為浙江省重大項(xiàng)目。公司擁有的主要核心技術(shù)包括高密度細(xì)間距倒裝凸點(diǎn)互聯(lián)芯片封裝技術(shù)、應(yīng)用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術(shù)、混合系統(tǒng)級(jí)封裝(Hybrid-SiP)技術(shù)、多芯片(Multi-Chip)/高焊線數(shù)球柵陣列(WB-BGA)封裝技術(shù)、基于引線框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術(shù)、MEMS&光學(xué)傳感器封裝技術(shù)和多應(yīng)用領(lǐng)域先進(jìn)IC測(cè)試技術(shù)等，上述核心技術(shù)均已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。

晶方科技，龍頭。8月13日消息，晶方科技開(kāi)盤(pán)報(bào)30.68元，截至14時(shí)58分，該股漲0.33%，報(bào)30.600元。換手率6.09%。

晶方科技在總資產(chǎn)收益率方面，從2021年到2024年，分別為14.12%、5.17%、3.32%、5.28%。

通富微電，龍頭。8月13日，通富微電(002156)14時(shí)58分報(bào)28.490元，當(dāng)日最低達(dá)28.24元，成交額15.07億元，5日內(nèi)股價(jià)上漲3.38%。

在總資產(chǎn)收益率方面，從2021年到2024年，分別為4%、1.69%、0.61%、2.13%。

集成電路封測(cè)三大龍頭企業(yè)之一。

華天科技，龍頭。華天科技8月13日收?qǐng)?bào)10.180元，漲0.2，換手率1.79%。

在總資產(chǎn)收益率方面，公司從2021年到2024年，分別為6.97%、3.36%、0.86%、1.83%。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。