據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股有：
晶方科技603005：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股
晶方科技2025年第一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)20.74%至2.91億元；凈利潤(rùn)為6535.68萬，同比增長(zhǎng)32.73%，毛利潤(rùn)為1.23億，毛利率42.38%。
15點(diǎn)收盤晶方科技(603005)報(bào)30.080元，今日開盤報(bào)30.71元，跌2.02%，當(dāng)日最高價(jià)為31.18元，換手率7.19%，成交額14.37億元，7日內(nèi)股價(jià)下跌0.9%。
頎中科技688352：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股
頎中科技2025年第一季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)6.97%至4.74億元；凈利潤(rùn)為2944.84萬，同比增長(zhǎng)-61.6%，毛利潤(rùn)為1.12億，毛利率23.67%。
8月14日消息，頎中科技5日內(nèi)股價(jià)上漲3.35%，今年來漲幅下跌-1.68%，最新報(bào)11.930元，市盈率為45.89。
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