神工股份：近30日神工股份股價(jià)上漲7.6%，最高價(jià)為36.8元，2025年股價(jià)上漲33.23%。

半導(dǎo)體硅片龍頭，從近三年?duì)I業(yè)總收入來看，公司近三年?duì)I業(yè)總收入均值為3.26億元，過去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2023年的1.35億元，最高為2022年的5.39億元。

錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司的主營業(yè)務(wù)為單晶硅材材料、硅零部件、半導(dǎo)體級大尺寸硅片及其應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。主要產(chǎn)品為大直徑單晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。

TCL中環(huán)：回顧近30個(gè)交易日，TCL中環(huán)上漲3.28%，最高價(jià)為8.91元，總成交量22.9億手。

半導(dǎo)體硅片龍頭，從公司近三年?duì)I業(yè)總收入來看，近三年?duì)I業(yè)總收入均值為557.54億元，過去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2021年的411.05億元，最高為2022年的670.1億元。

滬硅產(chǎn)業(yè)：在近30個(gè)交易日中，滬硅產(chǎn)業(yè)有14天上漲，期間整體上漲3%，最高價(jià)為19.68元，最低價(jià)為18.41元。和30個(gè)交易日前相比，滬硅產(chǎn)業(yè)的市值上漲了15.66億元，上漲了3%。

半導(dǎo)體硅片龍頭，從近三年?duì)I業(yè)總收入來看，近三年?duì)I業(yè)總收入均值為33.93億元，過去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2023年的31.9億元，最高為2022年的36億元。

上海貝嶺：

在近3個(gè)交易日中，上海貝嶺有2天上漲，期間整體上漲0.87%，最高價(jià)為35.8元，最低價(jià)為34.7元。和3個(gè)交易日前相比，上海貝嶺的市值上漲了2.2億元。

天通股份：

近3日股價(jià)上漲6.06%，2025年股價(jià)上漲17.25%。

通威股份：

近3日通威股份上漲3.03%，現(xiàn)報(bào)20.81元，2025年股價(jià)下跌-6.25%，總市值936.86億元。

連城數(shù)控：

連城數(shù)控近3日股價(jià)有1天上漲，上漲0.65%，2025年股價(jià)下跌-6.03%，市值為65.06億元。

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