哪些是半導體龍頭？以下是南方財富網(wǎng)為您提供的半導體龍頭一覽：

通富微電（002156）：半導體龍頭股，

公司是由南通華達微電子有限公司和富士通(中國)有限公司共同投資、由中方控股的中外合資股份制企業(yè)，專業(yè)從事集成電路封裝測試。公司目前的封裝技術包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封裝技術以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封裝技術；測試技術包括圓片測試、系統(tǒng)測試等。公司擁有國家認定企業(yè)技術中心、國家博士后科研工作站、江蘇省企業(yè)院士工作站、省級工程技術研究中心和企業(yè)研究院等高層次研發(fā)平臺，擁有2000多人的技術管理團隊。在行業(yè)內(nèi)率先通過ISO9001、ISO/TS16949等質(zhì)量體系。采用SAP、MES、設備自動化、EDI等信息系統(tǒng)，可按照客戶個性化的規(guī)范自動控制生產(chǎn)過程，實時和客戶進行信息交互。

通富微電在近30日股價上漲15.09%，最高價為29.66元，最低價為25元。當前市值為448.45億元。

南大光電（300346）：半導體龍頭股，

回顧近30個交易日，南大光電股價上漲11.49%，最高價為35.98元，當前市值為243.01億元。

士蘭微（600460）：半導體龍頭股，

在近30個交易日中，士蘭微有17天上漲，期間整體上漲11.64%，最高價為28.09元，最低價為24.39元。和30個交易日前相比，士蘭微的市值上漲了53.75億元，上漲了11.64%。

半導體股票其他的還有：

深科技（000021）：近7日深科技股價上漲6.8%，2025年股價上漲3.93%，最高價為19.98元，市值為309.62億元。在集成電路半導體封裝測試領域，公司是集成電路零件封裝和測試服務制造商，擁有行業(yè)領先的高端封裝技術能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測技術，為國內(nèi)最大的獨立DRAM內(nèi)存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測試技術自主可控的內(nèi)資企業(yè)。

神州數(shù)碼（000034）：近7日股價上漲10.33%，2025年股價上漲20.77%。在服務器領域有一定的市場份額和技術實力，為數(shù)據(jù)中心提供服務器產(chǎn)品及相關解決方案。

方大集團（000055）：在近7個交易日中，方大集團有4天下跌，期間整體下跌2.18%，最高價為4.28元，最低價為4.17元。和7個交易日前相比，方大集團的市值下跌了9664.87萬元。公司2012年已停止半導體照明（LED）氮化鎵外延片及芯片產(chǎn)品生產(chǎn)。

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