TCL中環(huán)：半導(dǎo)體硅片龍頭

TCL中環(huán)公司2025年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入61.01億，同比增長(zhǎng)-38.58%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-19.06億，同比增長(zhǎng)-116.67%；每股收益為-0.48元。

公司子公司鑫芯半導(dǎo)體致力于300mm半導(dǎo)體硅片研發(fā)與制造，產(chǎn)品應(yīng)用以邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等先進(jìn)制程方向?yàn)橹?；公司參與中芯聚源發(fā)起設(shè)立的專項(xiàng)股權(quán)投資基金，其投資領(lǐng)域涵蓋IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料和裝備、IP及相關(guān)服務(wù)瑞芯微：國(guó)內(nèi)人工智能物聯(lián)網(wǎng)AIoTSoC芯片的領(lǐng)先者；公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為智能應(yīng)用處理器SoC及周邊配套芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)與銷售；公司的主要產(chǎn)品智能應(yīng)用處理器芯片，是SoC的一種，屬于系統(tǒng)級(jí)的超大規(guī)模數(shù)字IC；除各類型智能應(yīng)用處理器芯片外，公司主要產(chǎn)品還包括電源管理芯片、快充協(xié)議芯片、接口轉(zhuǎn)換芯片、無(wú)線連接芯片、模組等周邊產(chǎn)品。

8月19日收盤消息，TCL中環(huán)5日內(nèi)股價(jià)上漲1.09%，今年來(lái)漲幅下跌-7.78%，最新報(bào)8.230元，跌0.72%，市盈率為-3.34。

8月19日消息，TCL中環(huán)8月19日主力凈流出907.07萬(wàn)元，超大單凈流入463.32萬(wàn)元，大單凈流出1370.39萬(wàn)元，散戶凈流出807.53萬(wàn)元。

中晶科技：半導(dǎo)體硅片龍頭

公司2025年第一季度季報(bào)顯示，2025年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9998.16萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-6.13%；凈利潤(rùn)706.85萬(wàn)，同比增長(zhǎng)475.88%。

8月19日收盤消息，中晶科技5日內(nèi)股價(jià)上漲2.95%，今年來(lái)漲幅上漲13.55%，最新報(bào)37.650元，成交額3.45億元。

資金流向數(shù)據(jù)方面，8月19日主力資金凈流流入677.26萬(wàn)元，超大單資金凈流出239.31萬(wàn)元，大單資金凈流入916.57萬(wàn)元，散戶資金凈流出295.75萬(wàn)元。

神工股份：半導(dǎo)體硅片龍頭

2025年第一季度季報(bào)顯示，神工股份公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入1.06億，同比增長(zhǎng)81.49%；凈利潤(rùn)2851.07萬(wàn)，同比增長(zhǎng)1850.7%；每股收益為0.17元。

8月19日消息，神工股份15點(diǎn)收盤報(bào)37.100元，漲4.15%，總市值為63.18億元，換手率4.55%，10日內(nèi)股價(jià)上漲10.81%。

8月19日該股主力凈入2490.21萬(wàn)元，其中資金流入方面：超大單凈入2881.72萬(wàn)元，大單凈入8670.99萬(wàn)元，中單凈入1.04億元，散戶凈入6528.51萬(wàn)元；資金流出方面：超大單凈出1523.46萬(wàn)元，大單凈出7539.03萬(wàn)元，中單凈出1.07億元，散戶凈出8782.8萬(wàn)元。

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