1、神工股份：半導(dǎo)體硅片龍頭股

2025年第一季度季報(bào)顯示，神工股份公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2851.07萬(wàn)元，毛利率39.68%，每股收益0.17元。

錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為單晶硅材材料、硅零部件、半導(dǎo)體級(jí)大尺寸硅片及其應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。主要產(chǎn)品為大直徑單晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。

神工股份在近30日股價(jià)上漲14.77%，最高價(jià)為37.8元，最低價(jià)為31.3元。當(dāng)前市值為61.87億元，2025年股價(jià)上漲36.79%。

2、中晶科技：半導(dǎo)體硅片龍頭股

公司2025年第一季度季報(bào)顯示，中晶科技實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)706.85萬(wàn)，毛利率41.24%，每股收益0.05元。

近30日股價(jià)上漲7.36%，2025年股價(jià)上漲13.55%。

3、TCL中環(huán)：半導(dǎo)體硅片龍頭股

TCL中環(huán)2025年第一季度，公司凈利潤(rùn)-19.06億元，毛利率-6.96%，每股收益-0.48元。

在近30個(gè)交易日中，TCL中環(huán)有12天上漲，期間整體上漲4.98%，最高價(jià)為8.91元，最低價(jià)為7.8元。和30個(gè)交易日前相比，TCL中環(huán)的市值上漲了16.58億元，上漲了4.98%。

半導(dǎo)體硅片概念股其他的還有：石英股份、捷佳偉創(chuàng)、力芯微、眾合科技、天通股份、大全能源、連城數(shù)控、三超新材、江化微、賽微電子、興森科技、捷捷微電、揚(yáng)杰科技、華潤(rùn)微、上海貝嶺、有研新材、TCL科技、蘇州固锝、通威股份、鼎龍股份等。

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