據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示,2025年半導(dǎo)體封測(cè)龍頭上市公司有:
長(zhǎng)電科技:龍頭,2024年每股收益0.9元,凈利潤(rùn)16.1億元,同比去年增長(zhǎng)9.44%。
全球知名半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè),為GPU芯片提供先進(jìn)封裝技術(shù)支持,提升芯片性能與良品率。
回顧近30個(gè)交易日,長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲11.01%,最高價(jià)為37.8元,當(dāng)前市值為674.61億元。
晶方科技:龍頭,2024年總營(yíng)收11.3億,同比增長(zhǎng)23.72%;凈利潤(rùn)2.53億,同比增長(zhǎng)68.4%;銷(xiāo)售毛利率43.28%。
回顧近30個(gè)交易日,晶方科技上漲13.17%,最高價(jià)為32.08元,總成交量9.93億手。
華天科技:龍頭,公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.16億,毛利率12.07%,每股收益0.19元。
華天科技在近30日股價(jià)上漲8.91%,最高價(jià)為11.11元,最低價(jià)為9.84元。當(dāng)前市值為351.66億元,2025年股價(jià)下跌-6.61%。
通富微電:龍頭,2024年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入238.82億元,同比增長(zhǎng)7.24%。
回顧近30個(gè)交易日,通富微電股價(jià)上漲13.89%,最高價(jià)為29.66元,當(dāng)前市值為444.66億元。
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