據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股龍頭股名單：

華潤微：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。華潤微公司2025年第一季度營收同比增長11.29%至23.55億元，凈利潤同比增長150.68%至8321.66萬元，扣非凈利潤同比增長12.5%至6493.62萬元，華潤微毛利潤為5.96億，毛利率25.29%。

回顧近7個(gè)交易日，華潤微有5天上漲。期間整體上漲4.63%，最高價(jià)為46.4元，最低價(jià)為48.82元，總成交量7438.28萬手。

甬矽電子：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。2025年第一季度季報(bào)顯示，公司營收同比增長30.12%至9.45億元，凈利潤同比增長169.4%至2460.23萬元，扣非凈利潤同比增長38.95%至-2814.98萬元，甬矽電子毛利潤為1.34億，毛利率14.19%。

近7個(gè)交易日，甬矽電子上漲5.77%，最高價(jià)為32.55元，總市值上漲了9.01億元，2025年來上漲11.6%。

沃格光電：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。2025年第一季度，沃格光電營收同比增長4.23%至5.48億元，凈利潤同比增長-344.57%至-2409.69萬元。

近7個(gè)交易日，沃格光電下跌5.84%，最高價(jià)為31.91元，總市值下跌了4.02億元，下跌了5.84%。

2024年4月22日回復(fù)稱，CPO作為新型光電子集成技術(shù)，基于先進(jìn)封裝技術(shù)將光收發(fā)模塊和控制運(yùn)算的芯片異構(gòu)集成在一個(gè)封裝體內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)更高密度的光電集成和更高性能的光通信系統(tǒng)。從產(chǎn)品和技術(shù)應(yīng)用前景看，基于公司具備的玻璃基金屬化和銅通孔技術(shù)(TGV技術(shù))和玻璃基載板線路設(shè)計(jì)開發(fā)能力公司玻璃基板可應(yīng)用于CP02.5D/3D封裝的垂直封裝載板interposer以及下方實(shí)現(xiàn)光模塊與芯片實(shí)現(xiàn)互連的封裝基板。2024年半年報(bào)顯示，湖北通格微公司作為公司玻璃基TGV技術(shù)在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝載板材料領(lǐng)域應(yīng)用的實(shí)施主體，其年產(chǎn)100萬平米玻璃基半導(dǎo)體板級封裝載板項(xiàng)目產(chǎn)能建設(shè)穩(wěn)步向前推動(dòng)。

飛凱材料：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。2025年第一季度，飛凱材料營收同比增長4.81%至7.01億元，凈利潤同比增長100.1%至1.2億元，毛利潤為2.46億，毛利率35.11%。

在近7個(gè)交易日中，飛凱材料有5天上漲，期間整體上漲3.62%，最高價(jià)為25.67元，最低價(jià)為20.83元。和7個(gè)交易日前相比，飛凱材料的市值上漲了4.93億元。

EMC環(huán)氧塑封件是公司的主營產(chǎn)品之一，主要用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝以及分立器件中。目前已進(jìn)入長電科技、華天科技等一線封測廠商。公司臨時(shí)鍵合材料目前已形成少量銷售。

環(huán)旭電子：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。環(huán)旭電子2025年第一季度營收同比增長1.16%至136.49億元，凈利潤同比增長0.08%至3.35億元，毛利潤為12.86億，毛利率9.42%。

環(huán)旭電子近7個(gè)交易日，期間整體上漲8.79%，最高價(jià)為17.08元，最低價(jià)為19.28元，總成交量2.63億手。2025年來上漲12.61%。

華天科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。華天科技公司2025年第一季度營收同比增長14.9%至35.69億元，凈利潤同比增長-132.49%至-1852.86萬元，扣非凈利潤同比增長-7.88%至-8286.41萬元，華天科技毛利潤為3.21億，毛利率9%。

在近7個(gè)交易日中，華天科技有6天上漲，期間整體上漲6.43%，最高價(jià)為11.11元，最低價(jià)為10.01元。和7個(gè)交易日前相比，華天科技的市值上漲了25.12億元。

方邦股份：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。2025年第一季度季報(bào)顯示，方邦股份營收同比增長31.58%至8873.07萬元，凈利潤同比增長110.11%至143.56萬元。

近7個(gè)交易日，方邦股份上漲6.55%，最高價(jià)為52.45元，總市值上漲了3.07億元，2025年來上漲39.07%。

頎中科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。頎中科技2025年第一季度季報(bào)顯示，公司營收同比增長6.97%至4.74億元，頎中科技毛利潤為1.12億，毛利率23.67%，扣非凈利潤同比增長-60.36%至2898.27萬元。

頎中科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲3.64%，最高價(jià)為11.7元，最低價(jià)為12.4元，總成交量1.08億手。2025年來上漲1.94%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：

博威合金：8月20日消息，博威合金今年來漲幅上漲25.91%，最新報(bào)27.400元，漲3.98%，成交額18.41億元。

生益科技：

華正新材：8月20日華正新材消息，該股收盤報(bào)41.250元，跌4.54%，換手率17.28%，成交量2453.99萬手，今年來上漲41.6%。

盛劍科技：8月20日消息，盛劍科技截至收盤，該股報(bào)27.770元，跌0.79%，3日內(nèi)股價(jià)下跌0.79%，總市值為41.4億元。

元成股份：8月20日下午三點(diǎn)收盤，ST元成(603388)出現(xiàn)異動(dòng)，股價(jià)漲3.51%。截至發(fā)稿，該股報(bào)價(jià)2.360元，換手率5.84%，成交額4434.87萬元，流通市值為7.69億元。

朗迪集團(tuán)：【8月20日】今日朗迪集團(tuán)（603726）主力凈流入凈額3082.1萬元，占比11.84%。該股開盤報(bào)19.39元，收于19.870元，漲3.65%，總市值為36.89億元，換手率7.1%。

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