半導(dǎo)體硅片概念龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片概念龍頭企業(yè)有：

中晶科技：半導(dǎo)體硅片龍頭股。

從公司近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為11.74%，過(guò)去五年?duì)I收最低為2019年的2.24億元，最高為2021年的4.37億元。

在近5個(gè)交易日中，中晶科技有5天上漲，期間整體上漲4.84%。和5個(gè)交易日前相比，中晶科技的市值上漲了2.38億元，上漲了4.84%。

2020年12月1日招股書(shū)顯示公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅片及半導(dǎo)體硅棒，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體分立器件。

TCL中環(huán)：半導(dǎo)體硅片龍頭股。

TCL中環(huán)從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2024年的-109億元，最高為2022年的64.83億元。

近5日TCL中環(huán)股價(jià)上漲2.72%，總市值上漲了9.3億，當(dāng)前市值為341.64億元。2025年股價(jià)下跌-4.97%。

神工股份：半導(dǎo)體硅片龍頭股。

從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，公司近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為-25.07%，過(guò)去三年?duì)I收最低為2023年的1.35億元，最高為2022年的5.39億元。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲11.8%，最高價(jià)為40.37元，總市值上漲了8億，當(dāng)前市值為67.82億元。

滬硅產(chǎn)業(yè)：半導(dǎo)體硅片龍頭股。

從近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2024年的-9.71億元，最高為2022年的3.25億元。

近5日滬硅產(chǎn)業(yè)股價(jià)上漲8.87%，總市值上漲了50.82億，當(dāng)前市值為572.79億元。2025年股價(jià)上漲9.74%。

上海貝嶺：回顧近30個(gè)交易日，上海貝嶺上漲9.3%，最高價(jià)為38.43元，總成交量8.89億手。

天通股份：回顧近30個(gè)交易日，天通股份股價(jià)上漲15.72%，總市值下跌了7.4億，當(dāng)前市值為109.04億元。2025年股價(jià)上漲19.68%。

通威股份：回顧近30個(gè)交易日，通威股份上漲3.04%，最高價(jià)為22.87元，總成交量30.89億手。

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