哪些才是半導(dǎo)體封裝龍頭？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝龍頭有：

通富微電：半導(dǎo)體封裝龍頭股，9月3日該股主力資金凈流入4.02億元，超大單資金凈流入2.85億元，大單資金凈流入1.18億元，中單資金凈流出1.42億元，散戶資金凈流出2.61億元。

近3日股價(jià)上漲1.36%，2025年股價(jià)上漲16.43%。

通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測(cè)試，是國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)單位、國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟常務(wù)副理事長(zhǎng)單位、中國(guó)電子信息百?gòu)?qiáng)企業(yè)、中國(guó)前三大集成電路封測(cè)企業(yè)。

華天科技：半導(dǎo)體封裝龍頭股，9月3日消息，華天科技資金凈流出9442.9萬(wàn)元，超大單資金凈流出3104.47萬(wàn)元，換手率3.22%，成交金額11.66億元。

華天科技近3日股價(jià)有2天下跌，下跌7.79%，2025年股價(jià)下跌-5.16%，市值為356.5億元。

康強(qiáng)電子：半導(dǎo)體封裝龍頭股，9月3日該股主力凈流出2104.23萬(wàn)元，超大單凈流出1383.18萬(wàn)元，大單凈流出721.05萬(wàn)元，中單凈流出307.4萬(wàn)元，散戶凈流入2411.63萬(wàn)元。

康強(qiáng)電子在近3個(gè)交易日中有2天下跌，期間整體下跌6.8%，最高價(jià)為17.72元，最低價(jià)為17.31元。2025年股價(jià)上漲5.95%。

雅克科技：9月3日開(kāi)盤最新消息，雅克科技7日內(nèi)股價(jià)下跌3.86%，截至14時(shí)31分，該股漲0.36%報(bào)58.790元。

公司電子材料業(yè)務(wù)產(chǎn)品種類豐富，主要包括半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、光刻膠及配套試劑、電子特氣、硅微粉和半導(dǎo)體材料輸送系統(tǒng)（LDS）等；公司的半導(dǎo)體前驅(qū)體材料的技術(shù)指標(biāo)達(dá)到了世界主要客戶的工藝要求，光刻膠產(chǎn)品在電子材料業(yè)務(wù)領(lǐng)域，包括半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、半導(dǎo)體光刻膠、顯示面板類光刻膠、半導(dǎo)體封裝填充和熱界面等材料產(chǎn)品線均有正在研發(fā)或中試項(xiàng)目。

興森科技：9月3日開(kāi)盤消息，興森科技報(bào)19.090元/股，跌2.6%。今年來(lái)漲幅上漲41.8%，成交總金額27.71億元。

公司是國(guó)內(nèi)最大的專業(yè)印制電路板樣板生產(chǎn)企業(yè)，主導(dǎo)產(chǎn)品為PCB樣板和小批量板，快速交貨能力及單月生產(chǎn)訂單數(shù)等評(píng)價(jià)印制電路板樣板企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的指標(biāo)已處于國(guó)際先進(jìn)水平。公司于2019年6月26日晚間公告，公司與廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)簽署投資合作協(xié)議，項(xiàng)目投資內(nèi)容為半導(dǎo)體IC封裝載板和類載板技術(shù)項(xiàng)目，投資總額約30億元。其中，廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)支持興森科技在廣州開(kāi)發(fā)區(qū)發(fā)展，并推薦區(qū)屬國(guó)企科學(xué)城集團(tuán)與興森科技合作，共同投資半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目，科學(xué)城集團(tuán)出資占項(xiàng)目公司約30%股權(quán)。興森科技負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金出資參與項(xiàng)目建設(shè)，占股比例約30%。公司于2020年2月24日晚間公告，今日，合資公司“廣州興科半導(dǎo)體有限公司”取得由廣州市黃埔區(qū)市場(chǎng)監(jiān)管局頒發(fā)的《營(yíng)業(yè)執(zhí)照》，完成了工商注冊(cè)登記手續(xù)。經(jīng)營(yíng)范圍包括集成電路封裝產(chǎn)品設(shè)計(jì)，類載板、高密度互聯(lián)積層板設(shè)計(jì)等。該合資公司由興森科技、科學(xué)城集團(tuán)、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、興森眾城共同投資設(shè)立，將建設(shè)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。

木林森：9月3日開(kāi)盤最新消息，木林森5日內(nèi)股價(jià)下跌8.89%，截至12時(shí)54分，該股報(bào)8.550元跌2.15%。

該項(xiàng)目主要從事半導(dǎo)體封裝、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。

上海新陽(yáng)：9月3日消息，上海新陽(yáng)最新報(bào)53.980元，漲1.71%。成交量1480.02萬(wàn)手，總市值為169.16億元。

公司專注半導(dǎo)體關(guān)鍵工藝材料，主要產(chǎn)品包括晶圓制造及先進(jìn)封裝用電鍍及清洗液系列產(chǎn)品、半導(dǎo)體封裝用電子化學(xué)材料、集成電路制造用高端光刻膠產(chǎn)品系列、配套設(shè)備產(chǎn)品、氟碳涂料產(chǎn)品系列及其它產(chǎn)品與服務(wù)。公司于2020年12月與北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心（北京）有限公司簽署《合作框架協(xié)議》，雙方將在ArF（193nm）干法光刻膠產(chǎn)業(yè)化領(lǐng)域采取多樣化的模式，開(kāi)展廣泛、深入的合作。公司于2021年1月29日披露2020年度向特定對(duì)象發(fā)行股票募集說(shuō)明書（注冊(cè)稿），擬向不超過(guò)35名特定對(duì)象非公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)8719.47萬(wàn)股，募集不超過(guò)14.5億元用于“集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“集成電路關(guān)鍵工藝材料項(xiàng)目”、“補(bǔ)充流動(dòng)資金”。光刻膠項(xiàng)目擬投入8.15億元，主要開(kāi)發(fā)集成電路制造中ArF干法工藝使用的光刻膠和面向3DNAND（閃存，屬于非易失性存儲(chǔ)器）臺(tái)階刻蝕的KrF厚膜光刻膠產(chǎn)品，建成后ArF干式光刻膠年產(chǎn)能將達(dá)到5000加侖（約合18.93噸），預(yù)計(jì)2022年實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)和銷售，2023年前實(shí)現(xiàn)上述光刻膠產(chǎn)品及配套試劑等的產(chǎn)業(yè)化；集成電路關(guān)鍵工藝材料項(xiàng)目擬投入3.35億元，將為包括年產(chǎn)芯片銅互連超高純電鍍液系列、芯片高選擇比超純清洗液系列等多項(xiàng)產(chǎn)品合計(jì)新增年產(chǎn)能17000噸，其中高分辨率光刻膠系列規(guī)劃新增年產(chǎn)能500噸。公司于2021年6月30日晚公告，公司自主研發(fā)的KrF(248nm)厚膜光刻膠產(chǎn)品近日已通過(guò)客戶認(rèn)證，并成功取得第一筆訂單。

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