在2025年A股市場(chǎng)中集成電路封裝上市公司龍頭會(huì)是哪些呢？以下是南方財(cái)富網(wǎng)小編整理的2025年集成電路封裝上市公司龍頭：

長(zhǎng)電科技：集成電路封裝龍頭股。收盤長(zhǎng)電科技(600584)報(bào)35.050元，今日開盤報(bào)35.6元，跌2.66%，當(dāng)日最高價(jià)為35.8元，換手率1.6%，成交額9.98億元，7日內(nèi)股價(jià)下跌5.71%。

世界第三、中國(guó)大陸第一的芯片封測(cè)龍頭。公司具有高集成度的晶圓級(jí)WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝技術(shù)和高性能的FlipChip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)。

長(zhǎng)電科技市盈率為2.81，2024年?duì)I業(yè)總收入同比增長(zhǎng)21.24%，毛利率達(dá)到13.06%。

晶方科技：集成電路封裝龍頭股。11月21日晶方科技(603005)公布，截至15點(diǎn)，晶方科技股價(jià)報(bào)26.420元，跌2.75%，市值為172.3億元，近5日內(nèi)股價(jià)下跌3.79%，成交金額3.57億元。

晶方科技市盈率為81.36，2024年?duì)I收同比增長(zhǎng)23.72%至11.3億，毛利率達(dá)到43.28%。

通富微電：集成電路封裝龍頭股。11月24日收盤消息，通富微電收盤于35.310元，跌0.09%。今年來(lái)漲幅上漲16.31%，總市值為535.86億元。

通富微電公司市盈率為101.33，2024年?duì)I業(yè)總收入同比增長(zhǎng)7.24%，毛利率達(dá)到14.84%。

集成電路封裝上市公司其他的還有：

士蘭微：近5個(gè)交易日，士蘭微期間整體下跌5.09%，最高價(jià)為28.88元，最低價(jià)為28.21元，總市值下跌了23.13億。

氣派科技：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌9.65%，最高價(jià)為24.45元，總市值下跌了2.27億。

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