半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市龍頭公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市龍頭公司有：

三佳科技：

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，2025年第三季度，三佳科技營(yíng)收同比增長(zhǎng)10.79%至8631.39萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-68.14%至313.23萬(wàn)元，毛利潤(rùn)為2147.92萬(wàn)，毛利率24.89%。

獲批建設(shè)集成電路封測(cè)裝備安徽省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室；集成電路先進(jìn)封裝塑封工藝及設(shè)備研發(fā)獲安徽省重大科技專(zhuān)項(xiàng)。

近5個(gè)交易日，三佳科技期間整體上漲0.62%，最高價(jià)為27.95元，最低價(jià)為26.85元，總市值上漲了2693.31萬(wàn)。

華天科技：

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，2025年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)20.63%至46億元，華天科技毛利潤(rùn)為6.85億，毛利率14.9%，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)41.88%至1.19億元。

近5日華天科技股價(jià)下跌5.12%，總市值下跌了17.92億，當(dāng)前市值為350.33億元。2025年股價(jià)下跌-8%。

同興達(dá)：近5日股價(jià)下跌3.17%，2025年股價(jià)下跌-9.06%。公司芯片先進(jìn)封測(cè)（GoldBump）全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目正在開(kāi)展前期籌備工作。

上海新陽(yáng)：回顧近5個(gè)交易日，上海新陽(yáng)有5天上漲。期間整體上漲9.11%，最高價(jià)為60.88元，最低價(jià)為52.68元，總成交量6818.69萬(wàn)手。國(guó)內(nèi)晶圓級(jí)化學(xué)品龍頭企業(yè)，提供先進(jìn)封裝用電鍍液、添加劑系列產(chǎn)品。

光力科技：回顧近5個(gè)交易日，光力科技有4天下跌。期間整體下跌7.68%，最高價(jià)為16.99元，最低價(jià)為16.56元，總成交量3871.68萬(wàn)手。公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝。

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