2025年半導體測試上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體測試上市龍頭企業(yè)有：

華峰測控（688200）：

半導體測試龍頭股，2024年，公司實現(xiàn)凈利潤3.34億，同比增長32.69%，近三年復合增長為-20.35%；每股收益2.47元。

2020年半年報顯示在寬禁帶半導體測試方面，公司量產(chǎn)測試技術(shù)取得了重大進展，實現(xiàn)了晶圓級多工位并行測試，解決了多個GaN晶圓級測試的業(yè)界難題，并已成功量產(chǎn)。

回顧近30個交易日，華峰測控股價下跌6.96%，總市值上漲了9.88億，當前市值為235.31億元。2025年股價上漲39.81%。

長川科技（300604）：

半導體測試龍頭股，2024年報顯示，長川科技實現(xiàn)凈利潤4.58億，同比增長915.14%，近四年復合增長為28.07%；每股收益0.73元。

回顧近30個交易日，長川科技股價下跌7.87%，總市值上漲了10.66億，當前市值為499.15億元。2025年股價上漲43.91%。

半導體測試概念股其他的還有：

興森科技（002436）：2023年半年報顯示，公司半導體業(yè)務聚焦于IC封裝基板(含CSP封裝基板和FCBGA封裝基板)及半導體測試板，立足于芯片封裝和測試環(huán)節(jié)的關鍵材料自主配套。FCBGA封裝基板可用于HBM存儲的封裝。

精測電子（300567）：主營半導體、顯示、新能源檢測系統(tǒng)，國內(nèi)唯一一家同時布局前道和后道檢測的半導體測試設備企業(yè)。

太極實業(yè)（600667）：子公司海太半導體從事半導體產(chǎn)品的封裝、封裝測試、模組裝配和模組測試等業(yè)務。子公司太極半導體測試半導體產(chǎn)品的封裝、封裝測試、模組裝配，并提供售后服務。海太半導體主要為SK海力士的DRAM產(chǎn)品提供后工序服務。

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