半導體硅片上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體硅片題材龍頭有：

神工股份688233：龍頭股，

2024年，公司實現(xiàn)凈利潤4115.07萬，同比增長159.54%，近三年復合增長為-48.99%；每股收益0.24元。

公司已成功進入國際先進半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈體系，在行業(yè)內(nèi)擁有了一定的知名度。

神工股份在近30日股價上漲28.02%，最高價為84.66元，最低價為45.16元。當前市值為106.44億元，2025年股價上漲63.46%。

立昂微605358：龍頭股，

公司2024年實現(xiàn)凈利潤-2.66億，同比增長-504.18%。

近30日立昂微股價下跌9.75%，最高價為37.66元，2025年股價上漲16.15%。

中晶科技003026：龍頭股，

中晶科技公司2024年實現(xiàn)凈利潤2277.22萬，同比增長166.85%，近五年復合增長為-28.42%；每股收益0.18元。

近30日中晶科技股價下跌14.4%，最高價為36.03元，2025年股價下跌-5.82%。

天通股份：近5個交易日股價上漲0.41%，最高價為10.09元，總市值上漲了4933.74萬，當前市值為118.16億元。

江化微：近5日江化微股價上漲2.67%，總市值上漲了1.85億，當前市值為68.87億元。2025年股價上漲7%。

合盛硅業(yè)：近5日合盛硅業(yè)股價上漲0.65%，總市值上漲了4.26億，當前市值為658.25億元。

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