2025年哪些才是半導(dǎo)體封裝龍頭？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝龍頭有：

長電科技：半導(dǎo)體封裝龍頭，回顧近3個交易日，長電科技期間整體下跌1.34%，最高價為36.5元，總市值下跌了8.77億元。2025年股價下跌-11.61%。

先進(jìn)封裝龍頭，參與HBM3e封裝技術(shù)研發(fā)。

華天科技：半導(dǎo)體封裝龍頭，近3日華天科技下跌1.99%，現(xiàn)報11元，2025年股價下跌-5.16%，總市值359.78億元。

通富微電：半導(dǎo)體封裝龍頭，近3日股價下跌2.94%，2025年股價上漲18.86%。

歌爾股份：12月3日消息，歌爾股份開盤報31.2元，截至下午3點收盤，該股跌2.91%，報30.430元。當(dāng)前市值1078.94億。

公司不斷提升加工精度和良率水平，實現(xiàn)塑膠件、金屬件、模切件、振膜等核心原材料的自制，在光學(xué)鏡頭、光路設(shè)計、虛擬現(xiàn)實/增強現(xiàn)實、微顯示/微投影、傳感器、MEMS、3D封裝等微電子領(lǐng)域形成精密制造能力，在生產(chǎn)過程中應(yīng)用粉末冶金技術(shù)、超聲波焊接技術(shù)、激光技術(shù)等先進(jìn)工藝，大幅縮短新產(chǎn)品交付周期，形成高品質(zhì)產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)的獨具優(yōu)勢。

雅克科技：12月3日收盤消息，雅克科技今年來漲幅上漲17.07%，最新報69.880元，成交額4.92億元。

通過多種方式參與到集成電路(晶圓制造及封裝)、平板顯示(包含LCD及OLED)等電子制造產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)，豐富產(chǎn)品鏈為客戶提供多方位的產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)，并積極探索新業(yè)務(wù)模式提升高附加值滿足市場的需求；具有全球領(lǐng)先的深冷復(fù)合材料技術(shù)，針對以三航(航空、航天和航海)的高端裝備制備需求提供專業(yè)性的解決方案；最后以磷系阻燃劑為主的塑料助劑材料的世界主要供應(yīng)商為客戶提供更多有競爭力的產(chǎn)品和服務(wù)。

興森科技：截至12月3日15時，興森科技(002436)報21.330元，漲0.05%，當(dāng)日最高價為21.97元，換手率4.32%，PE（市盈率）為-177.75，成交額14.06億元。

興森科技為客戶提供從設(shè)計到交付的一站式硬件外包設(shè)計服務(wù)，涉及IC封裝設(shè)計、原理圖和FPGA設(shè)計、PCB設(shè)計、庫平臺建設(shè)、信號與電源完整性設(shè)計、射頻微波電路設(shè)計、EMC設(shè)計與整改、測試與驗證以及結(jié)構(gòu)和散熱設(shè)計等硬件研發(fā)各個技術(shù)節(jié)點。

木林森：12月2日收盤最新消息，木林森昨收9.81元。

木林森是中國領(lǐng)先的集LED封裝與LED應(yīng)用產(chǎn)品為一體的綜合性光電高新技術(shù)企業(yè)。

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