康強(qiáng)電子：半導(dǎo)體封裝龍頭股。

在營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)方面，公司從2021年到2024年，分別為41.71%、-22.41%、4.53%、10.38%。

公司是國(guó)內(nèi)芯片封裝材料引線框架、鍵合線主要供應(yīng)商。

在近30個(gè)交易日中，康強(qiáng)電子有16天下跌，期間整體下跌5.34%，最高價(jià)為17.83元，最低價(jià)為17.25元。和30個(gè)交易日前相比，康強(qiáng)電子的市值下跌了3.3億元，下跌了5.34%。

晶方科技：半導(dǎo)體封裝龍頭股。

晶方科技在營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)方面，從2021年到2024年，分別為27.88%、-21.62%、-17.43%、23.72%。

近30日股價(jià)上漲0.87%。

長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體封裝龍頭股。

在營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)方面，長(zhǎng)電科技從2021年到2024年，分別為15.26%、10.69%、-12.15%、21.24%。

長(zhǎng)電科技在近30日股價(jià)下跌1.06%，最高價(jià)為37.78元，最低價(jià)為36.81元。當(dāng)前市值為658.15億元。

半導(dǎo)體封裝股票其他的還有：

聞泰科技：近5日股價(jià)下跌2.04%。

三佳科技：近5日三佳科技股價(jià)下跌3.7%，總市值下跌了1.44億，當(dāng)前市值為38.97億元。

快克智能：在近5個(gè)交易日中，快克智能有3天下跌，期間整體下跌4.97%。和5個(gè)交易日前相比，快克智能的市值下跌了4.62億元，下跌了4.97%。

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