據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)顯示，2026年國內(nèi)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股全名單出爐了，相關(guān)龍頭股有：

華天科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股

近7個(gè)交易日，華天科技上漲3.14%，1月7日該股最高價(jià)為11.63元，總市值為373.14億元，換手率3.14%，振幅漲0.7%。

公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。

強(qiáng)力新材：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股

1月7日消息，強(qiáng)力新材收盤報(bào)15.940元，漲1.77%，成交金額21.13億元，換手率32.99%。

頎中科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股

12月31日消息，頎中科技15時(shí)收盤報(bào)13.230元，跌0.08%，總市值為157.31億元，換手率4.56%，10日內(nèi)股價(jià)上漲3.55%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：

博威合金：近5日博威合金股價(jià)上漲1.53%，總市值上漲了13.91億，當(dāng)前市值為193.5億元。2026年股價(jià)上漲1.67%。

生益科技：近5日生益科技股價(jià)上漲2.27%，總市值上漲了39.84億，當(dāng)前市值為1758.68億元。2026年股價(jià)下跌-1.17%。

華正新材：回顧近5個(gè)交易日，華正新材有2天上漲。期間整體上漲4.25%，最高價(jià)為53.3元，最低價(jià)為49.5元，總成交量5304.69萬手。

盛劍科技：近5個(gè)交易日，盛劍科技期間整體上漲4.96%，最高價(jià)為26.52元，最低價(jià)為24.85元，總市值上漲了1.92億。

元成股份：近5個(gè)交易日，最低價(jià)為0元，總市值下跌了0。

朗迪集團(tuán)：近5日朗迪集團(tuán)股價(jià)上漲10.12%，總市值上漲了4.72億，當(dāng)前市值為46.58億元。2026年股價(jià)上漲6.06%。

安集科技：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲22.34%，最高價(jià)為281.01元，總市值上漲了104.85億，當(dāng)前市值為469.26億元。

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