據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫數(shù)據(jù)顯示，Chiplet封裝概念股有：

1、甬矽電子：

在近7個(gè)交易日中，甬矽電子有4天上漲，期間整體上漲15.45%，最高價(jià)為39.98元，最低價(jià)為32.38元。和7個(gè)交易日前相比，甬矽電子的市值上漲了24.38億元。

2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入36.09億元，同比增長(zhǎng)50.96%。

2、長(zhǎng)電科技：

回顧近7個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技有4天上漲。期間整體上漲5.83%，最高價(jià)為36.66元，最低價(jià)為39.59元，總成交量3.56億手。

長(zhǎng)電科技2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入359.62億元，同比增長(zhǎng)21.24%。

長(zhǎng)電科技控股子公司長(zhǎng)電先進(jìn)總經(jīng)理在表示，公司圓片級(jí)芯片尺寸封裝封裝主要面對(duì)的市場(chǎng)為智能手機(jī)市場(chǎng)，從2009年就開始涉及蘋果手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的封裝，如一部Iphone4S手機(jī)使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片，一部Iphone5S手機(jī)使用7顆公司生產(chǎn)的封裝芯片。但蘋果不直接向公司采購。

3、華天科技：

近7個(gè)交易日，華天科技上漲3.14%，最高價(jià)為11.02元，總市值上漲了11.73億元，2026年來上漲1.83%。

2024年公司凈利潤(rùn)6.16億，同比上年增長(zhǎng)率為172.29%。

公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測(cè)試，年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位。

4、三佳科技：

近7日股價(jià)上漲0.12%，2026年股價(jià)上漲1.74%。

公司2024年每股收益0.14元，凈利潤(rùn)2187.12萬元，同比去年增長(zhǎng)127.12%。

富仕公司晶圓封裝設(shè)備正在研發(fā)中。

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