神工股份：

半導體硅片龍頭。神工股份2025年第三季度公司實現(xiàn)營業(yè)總收入1.07億元，同比增長20.91%；實現(xiàn)扣非凈利潤2176.46萬元，同比增長-1.64%；神工股份毛利潤為5437.66萬，毛利率50.6%。

公司是國內(nèi)領先的半導體級單晶硅材料供應商，主營業(yè)務為半導體級單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司核心產(chǎn)品為大尺寸高純度半導體級單晶硅材料，目前主要應用于加工制成半導體級單晶硅部件，是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。公司生產(chǎn)的半導體級單晶硅材料純度達到11個9，量產(chǎn)尺寸最大可達19英寸，產(chǎn)品質量核心指標達到國際先進水平，可滿足7nm先進制程芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對硅材料的工藝要求。公司核心產(chǎn)品過去幾年成功打入國際先進半導體材料供應鏈體系，并已逐步替代國外同類產(chǎn)品，在刻蝕電極細分領域的市場份額已達13%-15%，廣泛應用于國際知名半導體廠商的生產(chǎn)流程。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司在半導體級單晶硅材料領域已建立起完整的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售體系，公司產(chǎn)品主要銷往日本、韓國、美國等國家和地區(qū)。憑借先進的生產(chǎn)制造技術、高效的產(chǎn)品供應體系以及良好的綜合管理能力，公司與客戶建立了長期穩(wěn)定的合作關系，市場認可度較高，公司已成功進入國際先進半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈體系，形成了一定的品牌優(yōu)勢。

近7個交易日，神工股份上漲14.11%，最高價為69.8元，總市值上漲了19.7億元，上漲了14.11%。

中晶科技：

半導體硅片龍頭。在EPS方面，中晶科技從2021年到2024年，分別為1.32元、0.19元、-0.34元、0.18元。

近7個交易日，中晶科技上漲2.73%，最高價為30.97元，總市值上漲了1.13億元，上漲了2.73%。

立昂微：

半導體硅片龍頭。2025年第三季度季報顯示，立昂微實現(xiàn)凈利潤1906.47萬，毛利率11.98%，每股收益0.03元。

回顧近7個交易日，立昂微有2天上漲。期間整體上漲11.23%，最高價為36.54元，最低價為45.07元，總成交量3.16億手。

滬硅產(chǎn)業(yè)：

半導體硅片龍頭。滬硅產(chǎn)業(yè)2025年第三季度季報顯示，滬硅產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)總營收9.44億元，同比增長3.79%；毛利潤為-1.66億元，毛利率-17.54%。

近7日股價上漲8.55%，2026年股價上漲5.86%。

TCL中環(huán)：

半導體硅片龍頭。2025年第三季度季報顯示，公司實現(xiàn)總營收81.74億，同比增長28.34%；毛利潤為-3.32億，毛利率-4.06%。

回顧近7個交易日，TCL中環(huán)有4天上漲。期間整體上漲1.78%，最高價為8.76元，最低價為9.07元，總成交量6.56億手。

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