據南方財富網概念庫數據顯示，Chiplet封裝概念股有：

甬矽電子：1月8日消息，甬矽電子下午三點收盤報41.010元，漲6.03%，總市值為168.34億元，換手率4.15%，10日內股價上漲16.36%。

回顧近30個交易日，甬矽電子股價上漲24.45%，總市值上漲了22.58億，當前市值為168.34億元。2026年股價上漲11.11%。

同興達：1月8日，同興達開盤報14.38元，截至15點收盤，報14.460元，成交額1477.29萬元，換手率0.41%，市值為47.36億元。

公司與昆山日月新實施“芯片金凸塊GoldBump）全流程封裝測試項目”項目（一期），強勢涉足集成電路先進封測行業(yè)，主要應用于顯示驅動芯片封測領域，芯片金凸塊封裝為先進封裝技術。

在近30個交易日中，同興達有13天上漲，期間整體上漲5.6%，最高價為16.1元，最低價為13.63元。和30個交易日前相比，同興達的市值上漲了2.65億元，上漲了5.6%。

三佳科技：1月8日收盤，三佳科技漲1.54%，報25.560元；5日內股價上漲1.38%，成交額3277.14萬元，市值為40.49億元。

子公司富仕打造的高端裝備與機器人應用團隊初步完成，在軟硬基板封裝、帶散熱片大功率器件封裝、沖壓機器人軟硬件的開發(fā)與應用等多方面形成了有效競爭能力，為客戶進入華為、蘋果及智能化工廠建設貢獻力量，同時也為富仕2018年打下堅實的競爭基礎。

三佳科技在近30日股價下跌9.26%，最高價為27.95元，最低價為27.25元。當前市值為40.49億元，2026年股價上漲1.74%。

華天科技：1月8日消息，截至15點華天科技漲0.17%，報11.530元，換手率0.56%，成交量1838.93萬手，成交額2.11億元。

公司經營半導體集成電路研發(fā)、生產、封裝、測試、銷售LED及應用產品和MEMS研發(fā)、生產、銷售電子產業(yè)項目投資經營企業(yè)自產產品及技術的出口業(yè)務和企業(yè)所需的機械設備、零配件、原輔材料及技術的進口業(yè)務房屋租賃水、電、氣及供熱、供冷等相關動力產品和服務。

華天科技在近30日股價上漲7.25%，最高價為11.63元，最低價為10.61元。當前市值為375.75億元，2026年股價上漲1.83%。

數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。