1、華天科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭

國(guó)內(nèi)三大封測(cè)之一。被評(píng)為國(guó)內(nèi)最具成長(zhǎng)性封裝測(cè)試企業(yè)，年封裝能力居于內(nèi)資專(zhuān)業(yè)封裝企業(yè)第三位。

近30日華天科技股價(jià)上漲7.25%，最高價(jià)為11.63元，2026年股價(jià)上漲1.83%。

2、頎中科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭

回顧近30個(gè)交易日，頎中科技股價(jià)上漲7.63%，總市值上漲了7.25億，當(dāng)前市值為157.79億元。2026年股價(jià)上漲2.8%。

3、匯成股份：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭

近30日股價(jià)上漲22.63%，2026年股價(jià)上漲1.02%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：太極實(shí)業(yè)、新益昌、耐科裝備、華峰測(cè)控、朗迪集團(tuán)、博威合金、國(guó)芯科技、深科技、聯(lián)瑞新材、大港股份、同興達(dá)、華海誠(chéng)科、光華科技、華正新材、壹石通、德邦科技、安集科技、盛劍科技、上海新陽(yáng)、芯原股份等。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。