A股半導(dǎo)體封裝測試龍頭上市公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測試龍頭上市公司有：

通富微電：半導(dǎo)體封裝測試龍頭，2025年第三季度季報(bào)顯示，通富微電公司毛利率16.18%，凈利率7.19%，營收70.78億，同比增長17.94%，歸屬凈利潤4.48億，同比增長95.08%，當(dāng)前總市值535.86億，動態(tài)市盈率78.47倍。

國內(nèi)規(guī)模最大和產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。

近7個(gè)交易日，通富微電上漲6.41%，最高價(jià)為37.3元，總市值上漲了39億元，2026年來上漲1.35%。

華天科技：半導(dǎo)體封裝測試龍頭，華天科技2025年第三季度季報(bào)顯示，公司毛利率14.9%，凈利率7.26%，營收46億，同比增長20.63%，歸屬凈利潤3.16億，同比增長135.4%，當(dāng)前總市值350.33億，動態(tài)市盈率55.9倍。

近7個(gè)交易日，華天科技上漲3.14%，最高價(jià)為11.02元，總市值上漲了11.73億元，2026年來上漲1.83%。

晶方科技：半導(dǎo)體封裝測試龍頭，2025年第三季度，晶方科技毛利率52.23%，凈利率27.95%，營收3.99億，同比增長35.37%，歸屬凈利潤1.09億，同比增長46.37%，當(dāng)前總市值172.3億，動態(tài)市盈率67.74倍。

近7個(gè)交易日，晶方科技上漲3.06%，最高價(jià)為27.73元，總市值上漲了5.74億元，上漲了3.06%。

聞泰科技：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲2.62%，最高價(jià)為39.37元，總市值上漲了12.57億。

華微電子：近5日ST華微股價(jià)上漲1.94%，總市值上漲了1.54億，當(dāng)前市值為79.32億元。2026年股價(jià)上漲1.46%。

賽騰股份：近5日賽騰股份股價(jià)上漲7.4%，總市值上漲了9.49億，當(dāng)前市值為122.68億元。2026年股價(jià)上漲6.72%。

豪威集團(tuán)：近5日股價(jià)上漲2.1%，2026年股價(jià)上漲0.6%。

華潤微：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲12.05%，最高價(jià)為63.48元，總市值上漲了96.78億。

深科技：在近5個(gè)交易日中，深科技有4天上漲，期間整體上漲8.49%。和5個(gè)交易日前相比，深科技的市值上漲了35.68億元，上漲了8.49%。

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