2026年半導(dǎo)體先進封裝龍頭股都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進封裝龍頭股有：

藍箭電子（301348）：

半導(dǎo)體先進封裝龍頭股，

近30日股價上漲7.2%，2026年股價上漲2.16%。

三佳科技（600520）：

半導(dǎo)體先進封裝龍頭股，

公司作為老牌半導(dǎo)體封測專業(yè)設(shè)備供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體集成電路封裝模具、自動切筋成型系統(tǒng)、分選機、塑封壓機、自動封裝系統(tǒng)、芯片封裝機器人集成系統(tǒng)、半導(dǎo)體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產(chǎn)塑封壓機和自動封裝系統(tǒng)為主，三佳山田以半導(dǎo)體塑封模具和切筋成型系統(tǒng)為主。

近30日股價下跌6.27%，2026年股價上漲3.27%。

匯成股份（688403）：

半導(dǎo)體先進封裝龍頭股，

回顧近30個交易日，匯成股份股價上漲24.54%，最高價為19.28元，當(dāng)前市值為156.84億元。

半導(dǎo)體先進封裝板塊概念股其他的還有：

同興達（002845）：公司擬投資的“芯片金凸塊全流程封裝測試項目”屬于先進封裝測試領(lǐng)域。

上海新陽（300236）：公司的產(chǎn)品屬于重點鼓勵發(fā)展的領(lǐng)域，芯片銅互連電鍍液、添加劑以及清洗液產(chǎn)品是國內(nèi)高端芯片制造和晶圓級先進封裝必需的核心材料，列入國家科技重大專項，持續(xù)受到國家資金及有關(guān)的支持。

光力科技（300480）：公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進封裝中的切割工藝。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。