8月15日，弘信電子開盤報(bào)31.21元，截至15點(diǎn)，報(bào)32.860元，成交額17.56億元，換手率11.61%，市值為158.57億元。

8月15日消息，弘信電子8月15日主力資金凈流入1.72億元，超大單資金凈流入1.17億元，大單資金凈流入5527.89萬(wàn)元，散戶資金凈流出1.43億元。

近5日資金流向一覽見下表：

弘信電子（300657）主營(yíng)業(yè)務(wù)為FPC研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售。弘信電子(300657)披露2025年第一季度報(bào)告，報(bào)告期實(shí)現(xiàn)營(yíng)收15.87億元，同比-4.97%;歸母凈利潤(rùn)680.07萬(wàn)元，同比-75.8%；扣非凈利潤(rùn)512.72萬(wàn)元，同比-66.89%。

在所屬基板PCB概念2025年第一季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中，宏和科技、博敏電子、南亞新材、金信諾、正業(yè)科技等7家是超過(guò)30%以上的企業(yè)；深南電路、瑞豐光電、科翔股份、滿坤科技等4家位于20%-30%之間；世運(yùn)電路、迅捷興、平安電工、興森科技、崇達(dá)技術(shù)等7家位于10%-20%之間；東威科技、高斯貝爾、廣信材料、明陽(yáng)電路、金百澤等5家均不足10%。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。