通富微電：

封裝龍頭。2025年第二季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)19.8%至69.46億元；凈利潤(rùn)為3.11億，同比增長(zhǎng)38.6%，毛利潤(rùn)為11.2億，毛利率16.12%。

先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)跑者，3D封裝方案獲國(guó)際大廠認(rèn)證。華為昇騰等AI芯片封裝訂單暴增，產(chǎn)能利用率已超90%。

近7日通富微電股價(jià)下跌15.72%，2025年股價(jià)上漲27.2%，最高價(jià)為47.53元，市值為609.47億元。

長(zhǎng)電科技：

封裝龍頭。 2025年第二季度季報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入92.7億元， 同比增長(zhǎng)7.24%；凈利潤(rùn)2.67億元，同比增長(zhǎng)-44.75%。

在近7個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有4天下跌，期間整體下跌7.68%，最高價(jià)為44.48元，最低價(jià)為40.96元。和7個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值下跌了55.65億元。

華天科技：

封裝龍頭。華天科技 2025年第二季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入42.11億元， 毛利率12.37%，凈利潤(rùn)為7473.26萬元。

近7日華天科技股價(jià)上漲100%，2025年股價(jià)上漲11.31%，最高價(jià)為13.51元，市值為401.38億元。

晶方科技：

封裝龍頭。 2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.76億元， 同比增長(zhǎng)27.9%；凈利潤(rùn)為9601.96萬元，凈利率24.99%。

在近7個(gè)交易日中，晶方科技有4天下跌，期間整體下跌7.52%，最高價(jià)為32.68元，最低價(jià)為29.8元。和7個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值下跌了14.74億元。

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