據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，封裝材料股票龍頭股有：

聯(lián)瑞新材：龍頭，10月21日，聯(lián)瑞新材開盤報(bào)55.5元，截至09時(shí)48分，報(bào)55.740元，成交額1.3億元，換手率0.96%，市值為134.59億元。

2025年第二季度季報(bào)顯示，聯(lián)瑞新材實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)7560.89萬元，同比上年增長(zhǎng)率為14.89%。

光華科技：龍頭，截至10月16日13時(shí)40分，光華科技報(bào)20.370元，漲1.32%，換手率4.7%，成交量2004.11萬手，市值為94.73億元。

光華科技2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3105.45萬，同比上年增長(zhǎng)率為347.62%。

華海誠(chéng)科：龍頭，10月15日消息，華海誠(chéng)科最新報(bào)103.910元，跌1.41%。成交量247.67萬手，總市值為83.85億元。

2025年第二季度，公司凈利潤(rùn)656.58萬，同比上年增長(zhǎng)率為-45.84%。

飛凱材料：龍頭，10月17日開盤消息，飛凱材料今年來漲幅上漲29.77%，最新報(bào)22.440元，成交額3.68億元。

飛凱材料2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)9708.12萬，同比上年增長(zhǎng)率為60.96%。

康強(qiáng)電子：近3日康強(qiáng)電子股價(jià)上漲1.5%，總市值上漲了6004.54萬元，當(dāng)前市值為67.7億元。2025年股價(jià)上漲14.19%。公司投資康強(qiáng)電子鍵合銅絲產(chǎn)業(yè)化(2010年1月項(xiàng)目通過國(guó)家驗(yàn)收)，鍵合銅絲以銅代金，是用于半導(dǎo)體/集成電路封裝時(shí)連接芯片與引線框架的內(nèi)引線材料，為半導(dǎo)體封裝四大基礎(chǔ)材料之一，總投資1400萬元，建設(shè)期半年，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)鍵合銅絲1000kg以上，新增年銷售收入3000萬元，凈利潤(rùn)861.89萬元。

興森科技：回顧近3個(gè)交易日，興森科技期間整體上漲0.97%，最高價(jià)為19.33元，總市值上漲了3.23億元。2025年股價(jià)上漲43.52%。興森科技為客戶提供從設(shè)計(jì)到交付的一站式硬件外包設(shè)計(jì)服務(wù)，涉及IC封裝設(shè)計(jì)、原理圖和FPGA設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、庫平臺(tái)建設(shè)、信號(hào)與電源完整性設(shè)計(jì)、射頻微波電路設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì)與整改、測(cè)試與驗(yàn)證以及結(jié)構(gòu)和散熱設(shè)計(jì)等硬件研發(fā)各個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)。

歐菲光：總市值下跌了10.74億元，當(dāng)前市值為395.16億元。2025年股價(jià)下跌-1.78%。納米銀將躋身中大尺寸觸摸屏主流材料之列。

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