據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫數(shù)據(jù)顯示，微機(jī)電受益股的上市公司有：

（1）、理工導(dǎo)航：

從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為-8.64%，過去三年?duì)I收最低為2023年的2175.04萬元，最高為2022年的2.05億元。

在近5個(gè)交易日中，理工導(dǎo)航有3天上漲，期間整體上漲4.72%。和5個(gè)交易日前相比，理工導(dǎo)航的市值上漲了2.64億元，上漲了4.72%。

（2）、航天電器：

航天電器從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為-8.64%，過去三年?duì)I收最低為2024年的50.25億元，最高為2023年的62.1億元。

MEMS即微機(jī)電系統(tǒng)，是微電路和微機(jī)械按功能要求在芯片上的集成，尺寸通常在毫米或微米級(jí)。

在近5個(gè)交易日中，航天電器有4天上漲，期間整體上漲4.51%。和5個(gè)交易日前相比，航天電器的市值上漲了10.29億元，上漲了4.51%。

（3）、和林微納：

和林微納從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為40.45%，過去三年?duì)I收最低為2023年的2.86億元，最高為2024年的5.69億元。

公司是國(guó)內(nèi)先進(jìn)的精微電子零部件制造企業(yè)之一。在微機(jī)電(MEMS)精微電子零部件領(lǐng)域，公司國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠進(jìn)入國(guó)際先進(jìn)MEMS廠商供應(yīng)鏈體系并且參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的微型精密制造企業(yè)之一，擁有行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力和優(yōu)質(zhì)的客戶資源，尤其在聲學(xué)傳感器領(lǐng)域內(nèi)具有突出的市場(chǎng)地位和市場(chǎng)份額，主營(yíng)業(yè)務(wù)為微型精密電子零部件和元器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，公司主要產(chǎn)品為微機(jī)電(MEMS)精微電子零部件系列產(chǎn)品以及半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針系列產(chǎn)品；其中，微機(jī)電(MEMS)精微電子零部件系列產(chǎn)品主要包括精微屏蔽罩、精密結(jié)構(gòu)件以及精微連接器及零部件，在半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針領(lǐng)域，公司雖然業(yè)務(wù)開展時(shí)間較短，但是相關(guān)業(yè)務(wù)的開展十分迅速，并已經(jīng)成為了眾多國(guó)際知名芯片及半導(dǎo)體封測(cè)廠商的探針供應(yīng)商，是國(guó)內(nèi)同行業(yè)中競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力較強(qiáng)的企業(yè)之一，公司產(chǎn)品在產(chǎn)品尺寸、加工精度、模具設(shè)計(jì)、性能指標(biāo)、可量產(chǎn)性以及環(huán)境適用性等方面均處于行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平，并廣泛應(yīng)用在華為、蘋果、三星、小米、OPPO、VIVO等知名品牌電子產(chǎn)品中。

回顧近5個(gè)交易日，和林微納有2天下跌。期間整體下跌0.52%，最高價(jià)為54.66元，最低價(jià)為51.33元，總成交量2860.45萬手。

（4）、北方華創(chuàng)：

從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為42.53%，過去三年?duì)I收最低為2022年的146.88億元，最高為2024年的298.38億元。

公司電子工藝裝備主要包括半導(dǎo)體裝備、真空裝備和鋰電裝備，廣泛應(yīng)用于集成電路、半導(dǎo)體照明、功率器件、微機(jī)電系統(tǒng)、先進(jìn)封裝、光伏、新型顯示、真空電子、新材料、鋰離子電池等領(lǐng)域；電子元器件主要包括電阻、電容、晶體器件、微波組件、模塊電源、混合集成電路，廣泛應(yīng)用于航空航天、精密儀器儀表、自動(dòng)控制等高、精、尖特種行業(yè)領(lǐng)域。

近5個(gè)交易日股價(jià)下跌3.08%，最高價(jià)為482.98元，總市值下跌了102.3億。

（5）、深南電路：

從公司近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為13.13%，過去三年?duì)I收最低為2023年的135.26億元，最高為2024年的179.07億元。

"目前，公司已成為全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場(chǎng)占有率超過30%。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲3.35%，最高價(jià)為239.39元，總市值上漲了51.94億。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。