羅博特科：龍頭，

9月12日收盤消息，羅博特科開盤報價262元，收盤于289.610元。5日內(nèi)股價上漲16.8%，總市值為485.65億元。

羅博特科在近30日股價上漲38.61%，最高價為303.59元，最低價為173.9元。當(dāng)前市值為485.65億元，2025年股價上漲21.87%。

2023年5月30日回復(fù)稱參股公司ficonTEC在光模塊領(lǐng)域新增的設(shè)備訂單有超過90%的份額都是應(yīng)用于800G光模塊設(shè)備，其中包括耦合和貼裝的設(shè)備。

劍橋科技：龍頭，

9月12日收盤消息，劍橋科技5日內(nèi)股價上漲20.39%，今年來漲幅上漲60%，最新報101.490元，漲10%，市盈率為163.69。

近30日劍橋科技股價上漲51.37%，最高價為101.49元，2025年股價上漲60%。

天孚通信：龍頭，

9月12日消息，天孚通信開盤報價188元，收盤于185.850元，跌6.52%。今年來漲幅上漲50.79%，市盈率76.62。

回顧近30個交易日，天孚通信上漲45.22%，最高價為225.05元，總成交量14.34億手。

光庫科技：龍頭，

9月12日消息，光庫科技開盤報97元，截至15時，該股跌2.06%，報99.180元。當(dāng)前市值247.14億。

在近30個交易日中，光庫科技有14天上漲，期間整體上漲100%，最高價為116.8元。和30個交易日前相比，光庫科技的市值上漲了107.47億元，上漲了43.92%。

中際旭創(chuàng)：龍頭，

9月12日，中際旭創(chuàng)開盤報價417元，收盤于422.490元，跌4.06%。當(dāng)日最高價為431.99元，最低達410元，成交量4206.3萬手，總市值為4694.36億元。

中際旭創(chuàng)在近30日股價上漲50.11%，最高價為448元，最低價為203.59元。當(dāng)前市值為4694.36億元，2025年股價上漲70.74%。

1.6T光模塊概念股其他的還有：

光迅科技：光模塊是云計算數(shù)據(jù)中心的核心器件，美國最大光器件公司Finisar收入的70%來自云計算，而光迅的云計算收入比重不到10%，未來空間巨大，4G有望將國內(nèi)云計算市場的騰飛時間提前到2014-2015年，從而為光迅開創(chuàng)出新的藍海。

興森科技：興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測產(chǎn)業(yè)材料的新產(chǎn)品開發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術(shù)應(yīng)用推廣，孵化了剛撓結(jié)合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導(dǎo)體測試板、封裝基板等多種高端新產(chǎn)品項目并提供了產(chǎn)業(yè)化技術(shù)支持，形成了新產(chǎn)品規(guī)?；圃炷芰Α?/p>

中瓷電子：公司已有多款1.6T光模塊產(chǎn)品處于用戶交樣階段。

聯(lián)特科技：公司自成立以來專注于光通信收發(fā)模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司的光模塊產(chǎn)品種類豐富，目前已開發(fā)生產(chǎn)不同型號的光模塊產(chǎn)品1000余種。公司兼具產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)制造能力，擁有光芯片集成、光器件以及光模塊的設(shè)計、生產(chǎn)能力，是國內(nèi)少數(shù)可以批量交付涵蓋10G、25G、40G、50G、100G、200G、400G全系列光模塊的廠商。公司的光模塊產(chǎn)品適用于電信傳輸、無線通信、光纖接入、數(shù)據(jù)中心、光纖通道等多種應(yīng)用場景，為NOKIA、Arista、ADTRAN、ADVA、AddOnComputer、IPG等國際知名通信行業(yè)客戶，以及中興通訊、新華三、烽火通信、瑞斯康達、浪潮思科等國內(nèi)知名電信或網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商提供光模塊解決方案。中國本土光模塊制造廠商中，以2020年光模塊收入排名，公司位列第七，國內(nèi)市場份額占比約為1.30%。在波分復(fù)用（WDM）光模塊細分產(chǎn)品領(lǐng)域，公司位列第二，市場份額占比接近3%。

天通股份：2023年6月9日公司在互動平臺表示，國內(nèi)多家廠商已經(jīng)發(fā)布數(shù)通800G薄膜鈮酸鋰方案的光模塊，公司生產(chǎn)的鈮酸鋰單晶材料是薄膜鈮酸鋰調(diào)制器的上游關(guān)鍵原材料。

斯瑞新材：2023年3月31日公司接受機構(gòu)調(diào)研時稱，公司的光模塊芯片基座產(chǎn)品可以在通訊數(shù)字產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，由銅鎢合金材料制備，該材料具有低膨脹高導(dǎo)熱的性能，用該材料制備的光模塊芯片基座，主要作用就是把芯片工作過程中產(chǎn)生的熱量快速散掉。目前潛在的直接客戶有Finisar、AOI、中際旭創(chuàng)、天孚通訊、新易盛等。

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