羅博特科：

1.6T光模塊龍頭，在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，羅博特科從2021年到2024年，分別為112.13天、105.51天、60.86天、116.77天。

子公司ficonTEC在800G、1.6T高速光模塊封裝及測(cè)試方面處于國(guó)際領(lǐng)先地位。

近7個(gè)交易日，羅博特科上漲18.91%，9月16日該股最高價(jià)為299.95元，總市值為496.2億元，換手率6.35%，振幅漲5.58%。

劍橋科技：

1.6T光模塊龍頭，劍橋科技在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，從2021年到2024年，分別為80.88天、115.04天、157.76天、114.82天。

9月16日消息，劍橋科技開(kāi)盤報(bào)價(jià)113元，收盤于119.900元，漲10%。當(dāng)日最高價(jià)119.9元，最低達(dá)111.8元，總市值321.36億。

新易盛：

1.6T光模塊龍頭，在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，新易盛從2021年到2024年，分別為58.55天、67.38天、80.02天、67.73天。

9月16日收盤消息，新易盛3日內(nèi)股價(jià)下跌3.54%，最新報(bào)345.750元，成交額175.57億元。

1.6T光模塊概念股名單一覽

光迅科技：

公司完成1.6T光模塊產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)工作，目前已送樣測(cè)試，其800G產(chǎn)品供應(yīng)于部分客戶。

興森科技：

興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)材料的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術(shù)應(yīng)用推廣，孵化了剛撓結(jié)合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導(dǎo)體測(cè)試板、封裝基板等多種高端新產(chǎn)品項(xiàng)目并提供了產(chǎn)業(yè)化技術(shù)支持，形成了新產(chǎn)品規(guī)?；圃炷芰?。

中瓷電子：

公司為國(guó)內(nèi)電子陶瓷外殼龍頭。精密陶瓷零部件是采用氧化鋁、氮化鋁等先進(jìn)陶瓷經(jīng)精密加工后制備的半導(dǎo)體設(shè)備用核心材料，應(yīng)用于刻蝕機(jī)、涂膠顯影機(jī)、光刻機(jī)、離子注入機(jī)等半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備中。公司已有多款1.6T光模塊產(chǎn)品處于用戶交樣階段，性能已通過(guò)客戶驗(yàn)證，處于小批量交付階段。公司收購(gòu)氮化鎵射頻芯片業(yè)務(wù)后，將實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)、工藝加工、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈。

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