光電共封裝上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，光電共封裝相關(guān)上市公司龍頭有：

中貝通信：龍頭，

9月19日收盤消息，中貝通信開盤報(bào)價(jià)24.8元，收盤于24.650元。7日內(nèi)股價(jià)上漲3.73%，總市值為107.04億元。

在近30個(gè)交易日中，中貝通信有16天上漲，期間整體上漲10.14%，最高價(jià)為25.77元，最低價(jià)為21.7元。和30個(gè)交易日前相比，中貝通信的市值上漲了10.86億元，上漲了10.14%。

兆龍互連：龍頭，

9月19日，兆龍互連(300913)收盤報(bào)58.270元，當(dāng)日最低達(dá)58.07元，成交額6.89億元，5日內(nèi)股價(jià)上漲0.65%。

回顧近30個(gè)交易日，兆龍互連股價(jià)上漲12.34%，最高價(jià)為69.99元，當(dāng)前市值為182.22億元。

國內(nèi)稀缺200/400/800G高速電纜DAC供應(yīng)商。

仕佳光子：龍頭，

南方財(cái)富網(wǎng)9月19日訊，仕佳光子股價(jià)漲3.17%，截至收盤報(bào)76.550元，市值351.21億元。盤中股價(jià)最高價(jià)79.62元，最低達(dá)72.92元，成交量3991.32萬手。

近30日股價(jià)上漲25.34%，2025年股價(jià)上漲78.59%。

招股意向書披露：經(jīng)過多年的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化積累，針對(duì)光通信行業(yè)核心的芯片環(huán)節(jié)，公司系統(tǒng)建立了覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工、封裝測試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系，應(yīng)用于多款光芯片開發(fā)，突破一系列關(guān)鍵技術(shù)。

新易盛：龍頭，

9月19日收盤消息，新易盛報(bào)350.000元/股，漲1.3%。今年來漲幅上漲66.98%，成交總金額154.97億元。

近30日股價(jià)上漲46.74%，2025年股價(jià)上漲66.98%。

光迅科技：龍頭，

9月19日盤后最新消息，收盤報(bào)：68.720元，成交金額：43.23億元，主力資金凈流入：-8901.21萬元，占比-2.06%。換手率7.98%。

在近30個(gè)交易日中，光迅科技有19天上漲，期間整體上漲25.17%，最高價(jià)為75.58元，最低價(jià)為50.5元。和30個(gè)交易日前相比，光迅科技的市值上漲了139.59億元，上漲了25.17%。

光電共封裝概念股其他的還有：

華工科技：光模塊全球市占率第八，全產(chǎn)業(yè)鏈布局。

華天科技：公司已掌握光電共封裝技術(shù)。

意華股份：專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)光通信光模塊產(chǎn)品。

聚飛光電：公司參股公司熹聯(lián)光芯的自研產(chǎn)品硅光芯片可以用于CPO。

長芯博創(chuàng)：光器件銷售額國內(nèi)第三，無源和有源雙擎驅(qū)動(dòng)。

太辰光：CPO光電共封裝技術(shù)是一種光電轉(zhuǎn)換傳輸技術(shù)，即將光芯片或光模塊與ASIC控制芯片封裝在一起，以提高互連密度。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。