據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，共封裝光學(xué)CPO上市龍頭企業(yè)有：

光庫科技300620：龍頭

近30日光庫科技股價上漲30.98%，最高價為144.23元，2025年股價上漲59.09%。

2023年3月17日回復(fù)稱公司微連接產(chǎn)品包括90°折彎光纖陣列、400GDR4組件、多通道光纖陣列、保偏光纖陣列等，主要應(yīng)用于400G/800G/1.6T等高速、超高速光模塊，PIC/CPO應(yīng)用相干通訊和WSS模塊中。

長芯博創(chuàng)300548：龍頭

回顧近30個交易日，長芯博創(chuàng)股價上漲13.48%，最高價為160.04元，當(dāng)前市值為309.36億元。

劍橋科技603083：龍頭

近30日劍橋科技股價上漲58.08%，最高價為142.5元，2025年股價上漲68.23%。

兆龍互連300913：龍頭

回顧近30個交易日，兆龍互連上漲8.06%，最高價為69.99元，總成交量5.02億手。

源杰科技688498：龍頭

回顧近30個交易日，源杰科技股價上漲38.02%，總市值上漲了40.06億，當(dāng)前市值為368.72億元。2025年股價上漲68.72%。

聚飛光電300303：公司自身有光模塊封裝業(yè)務(wù)。參股子公司熹聯(lián)光芯的硅光芯片可以用于CPO。熹聯(lián)德國子公司自研產(chǎn)品有1.6TCPO，目前聚飛的光模塊產(chǎn)品，也在朝此方向努力。

羅博特科300757：子公司ficonTEC在800G、1.6T高速光模塊封裝及測試方面處于國際領(lǐng)先地位。

長電科技600584：全球第三大封測廠商，提供XDFOI2.5D封裝技術(shù)，芯片厚度僅0.1mm。南京工廠月產(chǎn)能300萬顆，良率突破99.8%，直接受益于小米中端芯片量產(chǎn)需求。產(chǎn)能布局：2025年高端封裝產(chǎn)能利用率達(dá)95%。

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