1.6T光模塊龍頭上市公司有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,1.6T光模塊龍頭上市公司有:
新易盛:1.6T光模塊龍頭。
9月30日新易盛消息,該股開(kāi)盤報(bào)389元,截至15點(diǎn)收盤,該股跌5.8%,報(bào)365.770元,當(dāng)日最高價(jià)為395元。換手率5.6%。
光模塊品類齊全,公司率先推出業(yè)界首款低功耗400G光模塊。
劍橋科技:1.6T光模塊龍頭。
9月30日劍橋科技消息,該股開(kāi)盤報(bào)132.59元,截至15點(diǎn),該股跌3.37%,報(bào)127.800元,當(dāng)日最高價(jià)為138.58元。換手率13.25%。
銘普光磁:1.6T光模塊龍頭。
9月30日消息,銘普光磁開(kāi)盤報(bào)價(jià)24.01元,收盤于23.550元。5日內(nèi)股價(jià)下跌5.44%,總市值為55.34億元。
1.6T光模塊概念股其他的還有:
光迅科技:近5日股價(jià)下跌3.3%,2025年股價(jià)上漲21.67%。光模塊是云計(jì)算數(shù)據(jù)中心的核心器件,美國(guó)最大光器件公司Finisar收入的70%來(lái)自云計(jì)算,而光迅的云計(jì)算收入比重不到10%,未來(lái)空間巨大,4G有望將國(guó)內(nèi)云計(jì)算市場(chǎng)的騰飛時(shí)間提前到2014-2015年,從而為光迅開(kāi)創(chuàng)出新的藍(lán)海。
興森科技:近5個(gè)交易日股價(jià)下跌3.75%,最高價(jià)為23.56元,總市值下跌了14.11億,當(dāng)前市值為375.97億元。興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)材料的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術(shù)應(yīng)用推廣,孵化了剛撓結(jié)合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板,以及半導(dǎo)體測(cè)試板、封裝基板等多種高端新產(chǎn)品項(xiàng)目并提供了產(chǎn)業(yè)化技術(shù)支持,形成了新產(chǎn)品規(guī)?;圃炷芰Α?/p>
中瓷電子:近5個(gè)交易日,中瓷電子期間整體下跌0.15%,最高價(jià)為64.1元,最低價(jià)為58元,總市值下跌了4059.48萬(wàn)。公司已有多款1.6T光模塊產(chǎn)品處于用戶交樣階段。
聯(lián)特科技:近5個(gè)交易日股價(jià)下跌5.45%,最高價(jià)為105.89元,總市值下跌了6.85億,當(dāng)前市值為125.77億元。公司自成立以來(lái)專注于光通信收發(fā)模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司的光模塊產(chǎn)品種類豐富,目前已開(kāi)發(fā)生產(chǎn)不同型號(hào)的光模塊產(chǎn)品1000余種。公司兼具產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)制造能力,擁有光芯片集成、光器件以及光模塊的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)能力,是國(guó)內(nèi)少數(shù)可以批量交付涵蓋10G、25G、40G、50G、100G、200G、400G全系列光模塊的廠商。公司的光模塊產(chǎn)品適用于電信傳輸、無(wú)線通信、光纖接入、數(shù)據(jù)中心、光纖通道等多種應(yīng)用場(chǎng)景,為NOKIA、Arista、ADTRAN、ADVA、AddOnComputer、IPG等國(guó)際知名通信行業(yè)客戶,以及中興通訊、新華三、烽火通信、瑞斯康達(dá)、浪潮思科等國(guó)內(nèi)知名電信或網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商提供光模塊解決方案。中國(guó)本土光模塊制造廠商中,以2020年光模塊收入排名,公司位列第七,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額占比約為1.30%。在波分復(fù)用(WDM)光模塊細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域,公司位列第二,市場(chǎng)份額占比接近3%。
天通股份:近5個(gè)交易日,天通股份期間整體下跌8.18%,最高價(jià)為12.03元,最低價(jià)為11.56元,總市值下跌了10.98億。2023年6月9日公司在互動(dòng)平臺(tái)表示,國(guó)內(nèi)多家廠商已經(jīng)發(fā)布數(shù)通800G薄膜鈮酸鋰方案的光模塊,公司生產(chǎn)的鈮酸鋰單晶材料是薄膜鈮酸鋰調(diào)制器的上游關(guān)鍵原材料。
斯瑞新材:近5日股價(jià)上漲4.9%,2025年股價(jià)上漲49.71%。2023年3月31日公司接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)稱,公司的光模塊芯片基座產(chǎn)品可以在通訊數(shù)字產(chǎn)業(yè)應(yīng)用,由銅鎢合金材料制備,該材料具有低膨脹高導(dǎo)熱的性能,用該材料制備的光模塊芯片基座,主要作用就是把芯片工作過(guò)程中產(chǎn)生的熱量快速散掉。目前潛在的直接客戶有Finisar、AOI、中際旭創(chuàng)、天孚通訊、新易盛等。
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