紫光股份000938：共封裝光學CPO龍頭，近30日紫光股份股價上漲15.84%，最高價為32.16元，2025年股價上漲7.79%。

公司推出業(yè)內(nèi)首款400G硅光融合交換機。

光庫科技300620：共封裝光學CPO龍頭，回顧近30個交易日，光庫科技上漲30.98%，最高價為144.23元，總成交量9.23億手。

銘普光磁002902：共封裝光學CPO龍頭，近30日銘普光磁股價上漲6.67%，最高價為26.5元，2025年股價上漲0.72%。

共封裝光學CPO概念股其他的還有：

聚飛光電300303：近3日股價下跌0.42%，2025年股價上漲5.15%。公司自身有光模塊封裝業(yè)務。參股子公司熹聯(lián)光芯的硅光芯片可以用于CPO。熹聯(lián)德國子公司自研產(chǎn)品有1.6TCPO，目前聚飛的光模塊產(chǎn)品，也在朝此方向努力。

羅博特科300757：近3日羅博特科下跌2.8%，現(xiàn)報262.4元，2025年股價上漲14.13%，總市值439.8億元。子公司ficonTEC在800G、1.6T高速光模塊封裝及測試方面處于國際領先地位。

長電科技600584：近3日長電科技股價上漲6.26%，總市值上漲了79.27億元，當前市值為788.95億元。2025年股價上漲7.33%。全球第三大封測廠商，提供XDFOI2.5D封裝技術(shù)，芯片厚度僅0.1mm。南京工廠月產(chǎn)能300萬顆，良率突破99.8%，直接受益于小米中端芯片量產(chǎn)需求。產(chǎn)能布局：2025年高端封裝產(chǎn)能利用率達95%。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。