據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，共封裝光學(xué)龍頭股如下：

天孚通信：共封裝光學(xué)龍頭。

近7個(gè)交易日，天孚通信下跌11.88%，10月17日該股最高價(jià)為151.7元，總市值為1139.61億元，換手率2.1%，振幅跌2.76%。

2025年第二季度，天孚通信營收15.11億，凈利潤5.35億，每股收益0.55，市盈率65.22。

公司定位光通信領(lǐng)域先進(jìn)光電子制造服務(wù)，業(yè)務(wù)包括高端無源器件整體解決方案和高速光器件封裝OEM解決方案，主要向華為提供光纖適配器。

光迅科技：共封裝光學(xué)龍頭。

10月15日，光迅科技開盤報(bào)59.27元，截至15點(diǎn)，該股跌0.73%，報(bào)價(jià)為58.600元，當(dāng)日最高價(jià)為59.69元。換手率3.35%，市盈率為68.94，7日內(nèi)股價(jià)下跌13.4%。

光迅科技2025年第二季度營收30.21億，凈利潤2.19億，每股收益0.28，市盈率74.22。

劍橋科技：共封裝光學(xué)龍頭。

10月17日股市消息，劍橋科技（603083）收盤報(bào)98.410元/股，跌5.66%。公司股價(jià)沖高至104.54元，最低達(dá)98.8元，換手率9.29%。

2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營收約11.42億元，同比增長25.06%；凈利潤約8872.94萬元，同比增長65.54%；基本每股收益0.33元。

特發(fā)信息：共封裝光學(xué)龍頭。

10月17日特發(fā)信息開盤報(bào)價(jià)9.61元，收盤于9.180元，跌0.32%。當(dāng)日最高價(jià)為9.63元，最低達(dá)9.27元，成交量2549.54萬手，總市值為82.65億元。

2025年第二季度季報(bào)顯示，特發(fā)信息公司營業(yè)總收入11.82億元，凈利潤1503.21萬元，每股收益0.02元，市盈率-22.34。

杭電股份：共封裝光學(xué)龍頭。

15時(shí)杭電股份(603618)報(bào)8.380元，今日開盤報(bào)9.01元，漲0.22%，當(dāng)日最高價(jià)為9.3元，換手率6.68%，成交額3.93億元，7日內(nèi)股價(jià)下跌15.27%。

2025年第二季度，公司營收約25.42億元，同比增長14.78%；凈利潤約1204.55萬元，同比增長-63.23%；基本每股收益0.02元。

共封裝光學(xué)概念股其他的還有：

華天科技：截止10月17日下午三點(diǎn)收盤華天科技（002185）漲10.02%，報(bào)12.960元/股，3日內(nèi)股價(jià)上漲100%，換手率5.54%，成交額23.18億元。公司屬于集成電路封裝、測試行業(yè),公司的主營業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個(gè)品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證和ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.58億元，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.5億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資13.25億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級(jí)集成電路封裝測試產(chǎn)品48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資15.06億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。

五方光電：10月15日五方光電（002962）開盤報(bào)15.45元，成交1.6億元，換手率4.88%。TGV玻璃通孔技術(shù)進(jìn)度第三，用于3D半導(dǎo)體封裝的TGV已送樣。

聚飛光電：2025年10月17日，近3日聚飛光電股價(jià)下跌4.98%，現(xiàn)報(bào)6.420元，總市值為90.88億元，換手率2.37%。地處深圳龍崗區(qū)，國內(nèi)背光LED封裝企業(yè)龍頭。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。