通富微電：存儲(chǔ)芯片龍頭股。

從公司近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為16.2%，最高為2024年的6.78億元。

近5日股價(jià)上漲5.19%，2025年股價(jià)上漲2.25%。

公司為獨(dú)立封裝測(cè)試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測(cè)試服務(wù)，主要封裝產(chǎn)品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封裝測(cè)試集成電路35億塊生產(chǎn)能力，是國內(nèi)目前唯一實(shí)現(xiàn)高端封裝測(cè)試技術(shù)MCM，MEMS量化生產(chǎn)封裝測(cè)試廠家，技術(shù)實(shí)力，生產(chǎn)規(guī)模，經(jīng)濟(jì)效益均居于領(lǐng)先地位。公司抓住國家推進(jìn)實(shí)施集成電路“02”重大科技專項(xiàng)的機(jī)會(huì)，為“02”專項(xiàng)的承擔(dān)單位。

中微公司：存儲(chǔ)芯片龍頭股。

從近五年?duì)I收復(fù)合增長來看，中微公司近五年?duì)I收復(fù)合增長為41.31%，過去五年?duì)I收最低為2020年的22.73億元，最高為2024年的90.65億元。

近5日股價(jià)上漲10.01%，2025年股價(jià)上漲12.34%。

朗科科技：存儲(chǔ)芯片龍頭股。

從公司近五年?duì)I收復(fù)合增長來看，近五年?duì)I收復(fù)合增長為-2.31%，過去五年?duì)I收最低為2023年的10.88億元，最高為2021年的19.13億元。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲8.52%，最高價(jià)為27.88元，總市值上漲了4.69億，當(dāng)前市值為55.07億元。

聚辰股份：存儲(chǔ)芯片龍頭股。

從近三年?duì)I收復(fù)合增長來看，聚辰股份近三年?duì)I收復(fù)合增長為2.41%，過去三年?duì)I收最低為2023年的7.03億元，最高為2024年的10.28億元。

回顧近5個(gè)交易日，聚辰股份有4天上漲。期間整體上漲7.42%，最高價(jià)為83.57元，最低價(jià)為74.01元，總成交量3668.17萬手。

東材科技：近30日東材科技股價(jià)上漲40.16%，最高價(jià)為20.47元，2025年股價(jià)上漲60.63%。

萬業(yè)企業(yè)：回顧近30個(gè)交易日，萬業(yè)企業(yè)上漲11.74%，最高價(jià)為15.57元，總成交量4.05億手。

有研新材：回顧近30個(gè)交易日，有研新材上漲4.82%，最高價(jià)為21元，總成交量15.62億手。

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