據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫數(shù)據(jù)顯示，高帶寬內(nèi)存相關(guān)的上市股票有：

宏昌電子603002：

11月27日15時(shí)收盤截止，宏昌電子(股票代碼:603002)的股價(jià)報(bào)7.110元，較上一個(gè)交易日漲3.37%。當(dāng)日換手率為4.06%，成交量達(dá)到4605.6萬手，成交額總計(jì)為3.25億元。

宏昌電子近3日股價(jià)有2天上漲，上漲3.09%，2025年股價(jià)上漲24.47%，市值為80.63億元。

2023年7月26日回復(fù)稱，公司與晶化科技股份有限公司達(dá)成合作，開發(fā)“先進(jìn)封裝增層膜新材料”，該增層膜新材料應(yīng)用于半導(dǎo)體FCBGA(倒裝芯片球柵格陣列)等先進(jìn)封裝制程使用之載板中。公司獲得英特爾認(rèn)證的高頻高速板，使用自行研究開發(fā)相關(guān)PPO高頻高速材料，并已取得十余項(xiàng)發(fā)明專利。

從公司近三年?duì)I收復(fù)合增長來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長為-15.77%，過去三年?duì)I收最低為2024年的21.44億元，最高為2022年的30.22億元。

中微公司688012：

11月27日，截至下午3點(diǎn)收盤，股價(jià)報(bào)265.700元，成交額31.26億元，換手率1.83%，7日內(nèi)股價(jià)下跌12.34%。

近3日中微公司下跌1.4%，2025年股價(jià)上漲28.81%，總市值1663.67億元。

2025年6月9日回復(fù)稱，目前中微公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域（包含高寬帶存儲(chǔ)器HBM工藝）全面布局，包含刻蝕、CVD、PVD、晶圓量檢測設(shè)備等，且已經(jīng)發(fā)布CCP刻蝕及TSV深硅通孔設(shè)備。

從近五年?duì)I收復(fù)合增長來看，中微公司近五年?duì)I收復(fù)合增長為41.31%，過去五年?duì)I收最低為2020年的22.73億元，最高為2024年的90.65億元。

興森科技002436：

11月27日，報(bào)20.190元，5日內(nèi)股價(jià)上漲7.58%，成交額15.69億元，換手率5.12%。

興森科技在近3個(gè)交易日中有2天上漲，期間整體上漲0.45%，最高價(jià)為20.62元，最低價(jià)為19.13元。2025年股價(jià)上漲44.97%。

2023年半年報(bào)顯示，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)聚焦于IC封裝基板(含CSP封裝基板和FCBGA封裝基板)及半導(dǎo)體測試板，立足于芯片封裝和測試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵材料自主配套。FCBGA封裝基板可用于HBM存儲(chǔ)的封裝。

從近三年?duì)I收復(fù)合增長來看，興森科技近三年?duì)I收復(fù)合增長為4.24%，過去三年?duì)I收最低為2022年的53.54億元，最高為2024年的58.17億元。

雅克科技002409：

11月27日收盤消息，雅克科技報(bào)67.450元/股，跌0.12%。今年來漲幅上漲14.08%，成交總金額7.76億元。

雅克科技近3日股價(jià)有2天下跌，下跌2.25%，2025年股價(jià)上漲14.08%，市值為321.01億元。

2023年8月3日回復(fù)稱，公司的半導(dǎo)體前驅(qū)體材料主要應(yīng)用在半導(dǎo)體集成電路存儲(chǔ)、邏輯芯片制造的薄膜沉積工藝中。

雅克科技從近三年?duì)I收復(fù)合增長來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長為26.93%，過去三年?duì)I收最低為2022年的42.59億元，最高為2024年的68.62億元。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。