據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫(kù)數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)高帶寬內(nèi)存行業(yè)股票有：

壹石通：2023年半年報(bào)顯示，公司電子通信功能填充材料主要包括二氧化硅粉體、球形氧化鋁粉體等產(chǎn)品，填充在電子芯片的封裝材料和電子印刷線路板中，可滿足low-α射線、高頻高速、低延時(shí)、低損耗、高可靠等電子封裝或信號(hào)傳輸要求，主要應(yīng)用于芯片封裝、先進(jìn)通信(5G)、存儲(chǔ)運(yùn)算、人工智能、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。

壹石通從近五年毛利率來看，近五年毛利率均值為33.85%，過去五年毛利率最低為2024年的22.68%，最高為2021年的42.67%。

回顧近30個(gè)交易日，壹石通上漲18.67%，最高價(jià)為37.27元，總成交量3.91億手。

晶方科技：2023年8月11日回復(fù)稱，TSV，微凸點(diǎn)，硅基轉(zhuǎn)接板，異構(gòu)集成技術(shù)等是HBM集成應(yīng)用中使用的一系列關(guān)鍵技術(shù)，公司專注于晶圓級(jí)TSV等相關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)，目前正在積極關(guān)注，不斷拓展提升自身技術(shù)工藝能力。

從近五年凈利潤(rùn)來看，近五年凈利潤(rùn)均值為3.18億元，過去五年凈利潤(rùn)最低為2023年的1.5億元，最高為2021年的5.76億元。

近30日股價(jià)下跌8.63%，2025年股價(jià)下跌-2.84%。

國(guó)芯科技：目前正在研究規(guī)劃合封多HBM內(nèi)存的2.5D的芯片封裝技術(shù)，積極推進(jìn)Chiplet技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，作為HBM核心標(biāo)的，公司在AI快速發(fā)展需求下估值將受益提升。

從近五年毛利率來看，國(guó)芯科技近五年毛利率均值為41.75%，過去五年毛利率最低為2023年的21.54%，最高為2020年的66.24%。

回顧近30個(gè)交易日，國(guó)芯科技股價(jià)下跌3.64%，最高價(jià)為35.42元，當(dāng)前市值為96.97億元。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。