據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫(kù)數(shù)據(jù)顯示，高帶寬內(nèi)存行業(yè)上市公司有：

中微公司（688012）：1月5日收盤消息，中微公司開(kāi)盤報(bào)278元，截至下午三點(diǎn)收盤，該股漲14.16%，報(bào)311.330元，總市值為1949.38億元，PE為119.28。

從中微公司近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為17.52%，最高為2023年的17.86億元。

2025年6月9日回復(fù)稱，目前中微公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域（包含高寬帶存儲(chǔ)器HBM工藝）全面布局，包含刻蝕、CVD、PVD、晶圓量檢測(cè)設(shè)備等，且已經(jīng)發(fā)布CCP刻蝕及TSV深硅通孔設(shè)備。

香農(nóng)芯創(chuàng)（300475）：1月5日收盤消息，香農(nóng)芯創(chuàng)截至下午3點(diǎn)收盤，該股報(bào)162.990元，漲12.92%，7日內(nèi)股價(jià)上漲8.61%，總市值為757.72億元。

從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為32.75%，過(guò)去三年?duì)I收最低為2023年的112.68億元，最高為2024年的242.71億元。

國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片代理龍頭；代理品牌：SK海力士（韓）、三星（韓）、美光（美）。

拓荊科技（688072）：15點(diǎn)收盤拓荊科技(688072)報(bào)354.310元，今日開(kāi)盤報(bào)333.57元，漲7.37%，當(dāng)日最高價(jià)為355.2元，換手率2.6%，成交額25.46億元，7日內(nèi)股價(jià)上漲0.36%。

從公司近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2021年的-8200.06萬(wàn)元，最高為2024年的3.56億元。

2024年年報(bào)顯示，芯片對(duì)晶圓混合鍵合相較晶圓對(duì)晶圓鍵合具有更高的芯片集成度和靈活性，該設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)是在晶圓對(duì)晶圓混合鍵合的基礎(chǔ)上，還需實(shí)現(xiàn)芯片的高精度選取和放置技術(shù)，主要應(yīng)用于高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）、芯片三維集成領(lǐng)域。公司研制的芯片對(duì)晶圓混合鍵合產(chǎn)品Pleione，可以實(shí)現(xiàn)芯片順序拾取并精準(zhǔn)鍵合到晶圓上，精度可達(dá)百納米級(jí)，具有高精度、高產(chǎn)能、低污染的特點(diǎn)。報(bào)告期內(nèi)，該產(chǎn)品已獲得客戶訂單并出貨。

國(guó)芯科技（688262）：截至1月5日15點(diǎn)，國(guó)芯科技報(bào)32.530元，漲7.18%，換手率6.66%，成交量2238.54萬(wàn)手，市值為109.3億元。

從公司近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2024年的-1.81億元，最高為2022年的7497.49萬(wàn)元。

2023年11月2日回復(fù)稱，公司目前已與合作伙伴一起正在基于先進(jìn)工藝開(kāi)展流片驗(yàn)證相關(guān)chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術(shù)工作，和上下游合作廠家積極開(kāi)展包括HBM技術(shù)在內(nèi)的高端芯片封裝合作，前期目標(biāo)主要用于公司客戶定制服務(wù)產(chǎn)品中。

興森科技（002436）：1月5日消息，截至下午三點(diǎn)收盤，該股報(bào)22.270元，漲5.2%，換手率7.35%。

從興森科技近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2024年的-1.96億元，最高為2022年的3.95億元。

2023年半年報(bào)顯示，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)聚焦于IC封裝基板(含CSP封裝基板和FCBGA封裝基板)及半導(dǎo)體測(cè)試板，立足于芯片封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵材料自主配套。FCBGA封裝基板可用于HBM存儲(chǔ)的封裝。

雅克科技（002409）：1月5日收盤消息，雅克科技開(kāi)盤報(bào)價(jià)76元，收盤于77.770元。7日內(nèi)股價(jià)上漲3.57%，總市值為370.13億元。

從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，雅克科技近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為27.47%，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2022年的5.54億元，最高為2024年的9.01億元。

2023年8月3日回復(fù)稱，公司的半導(dǎo)體前驅(qū)體材料主要應(yīng)用在半導(dǎo)體集成電路存儲(chǔ)、邏輯芯片制造的薄膜沉積工藝中。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。