據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2026年存儲(chǔ)芯片封測(cè)龍頭股有：

萬(wàn)潤(rùn)科技002654：

龍頭，公司2025年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入11.66億，同比增長(zhǎng)11%；凈利潤(rùn)1222.38萬(wàn)，同比增長(zhǎng)173.51%；每股收益為0.01元。

布局存儲(chǔ)芯片封測(cè)與存儲(chǔ)模組業(yè)務(wù)，受益于存儲(chǔ)行業(yè)高景氣，封測(cè)業(yè)務(wù)產(chǎn)能釋放與技術(shù)升級(jí)推動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，同時(shí)在存儲(chǔ)模組領(lǐng)域逐步拓展。

1月6日收盤消息，萬(wàn)潤(rùn)科技最新報(bào)15.080元，成交量7608.4萬(wàn)手，總市值為127.47億元。

深科技000021：

龍頭，深科技公司2025年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入35.38億，同比增長(zhǎng)-6.82%；凈利潤(rùn)3.04億，同比增長(zhǎng)0.95%；每股收益為0.19元。

在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。

截止1月6日15時(shí)收盤深科技（000021）漲2.05%，報(bào)26.890元/股，3日內(nèi)股價(jià)上漲5.99%，換手率7.88%，成交額33.31億元。

存儲(chǔ)芯片封測(cè)概念股其他的還有：

佰維存儲(chǔ)：佰維存儲(chǔ)1月6日收?qǐng)?bào)125.900元，漲1.23，換手率5.29%。

深康佳A：1月6日，深康佳A(000016)開盤報(bào)5.04元，截至15時(shí)收盤，該股漲1.98%，報(bào)5.140元，3日內(nèi)股價(jià)上漲3.31%，總市值為123.77億元。

北京君正：1月6日下午3點(diǎn)收盤截止，北京君正(股票代碼:300223)的股價(jià)報(bào)125.160元，較上一個(gè)交易日漲8.19%。當(dāng)日換手率為13.63%，成交量達(dá)到5732.45萬(wàn)手，成交額總計(jì)為69.03億元。

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