萬(wàn)潤(rùn)科技：存儲(chǔ)芯片封測(cè)龍頭。

從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，最高為2024年的6272.54萬(wàn)元。

近5個(gè)交易日，萬(wàn)潤(rùn)科技期間整體上漲7.43%，最高價(jià)為15.96元，最低價(jià)為14.06元，總市值上漲了9.55億。

布局存儲(chǔ)芯片封測(cè)與存儲(chǔ)模組業(yè)務(wù)，受益于存儲(chǔ)行業(yè)高景氣，封測(cè)業(yè)務(wù)產(chǎn)能釋放與技術(shù)升級(jí)推動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，同時(shí)在存儲(chǔ)模組領(lǐng)域逐步拓展。

深科技：存儲(chǔ)芯片封測(cè)龍頭。

從深科技近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為18.81%，最高為2024年的9.3億元。

回顧近5個(gè)交易日，深科技有4天上漲。期間整體上漲5.64%，最高價(jià)為28.07元，最低價(jià)為24.96元，總成交量6.56億手。

在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。

佰維存儲(chǔ)：回顧近30個(gè)交易日，佰維存儲(chǔ)上漲17.49%，最高價(jià)為138元，總成交量6.67億手。

深康佳A：在近30個(gè)交易日中，深康佳Ａ有14天下跌，期間整體下跌1.58%，最高價(jià)為5.45元，最低價(jià)為5元。和30個(gè)交易日前相比，深康佳Ａ的市值下跌了1.93億元，下跌了1.58%。

北京君正：近30日股價(jià)上漲34.27%，2026年股價(jià)上漲1.75%。

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