2025年芯片封裝測試龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測試龍頭上市公司有：

晶方科技：芯片封裝測試龍頭股，

晶方科技2025年第一季度季報顯示，晶方科技實現(xiàn)總營收2.91億元，同比增長20.74%；毛利潤為1.23億元，毛利率42.38%。

在近30個交易日中，晶方科技有18天上漲，期間整體上漲6.67%，最高價為31.61元，最低價為27.53元。和30個交易日前相比，晶方科技的市值上漲了13.04億元，上漲了6.67%。

長電科技：芯片封裝測試龍頭股，

2025年第一季度顯示，長電科技公司實現(xiàn)營收93.35億元，同比增長36.44%；凈利潤為1.93億元，凈利率2.18%。

長電科技在近30日股價上漲3.36%，最高價為36.09元，最低價為33元。當(dāng)前市值為622.18億元，2025年股價下跌-17.52%。

華天科技：芯片封裝測試龍頭股，

華天科技2025年第一季度公司實現(xiàn)營業(yè)總收入35.69億元，毛利率9%，凈利潤為-8286.41萬元。

回顧近30個交易日，華天科技股價上漲1.29%，最高價為11.11元，當(dāng)前市值為323.33億元。

芯片封裝測試概念其他的還有：深康佳Ａ、三佳科技、深南電路、賽騰股份、太極實業(yè)、深科技、蘇州固锝、寧波精達、興森科技、海倫哲、ST華微等。

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